片状元器件的贴装与焊接

片状元器件的贴装与焊接

    　　片状元器件安装的典型工艺流程如下:
    
    　　印制电路板设计→涂布粘合剂→贴装元器件→焊接→清洗→质量检测。
    
    　　下面简要介绍一下各工艺流程:
    
    　　印制电路板设计
    
    　　设计印制电路板时应注意以下几个方面:
    
    　　①片状元器件在印制电路板上可单面贴装，也可双面贴装。不论是单面还是双面，都
    
    要考虑元器件的占地条件与走向的协调。
    
    　　②所有片状元器件都应能进行自动贴装。
    
    　　③应考虑散热的条件。
    
    　　④要考虑焊盘的形式、确定合理的尺寸，确保焊盘的强度及可靠性。
    
    　　涂布粘合剂
    
    　　表面安装粘合剂分导电和不导电两种。导电粘合剂是给表面贴装作为焊料的替代物;不导电粘合剂主要用来提高元器件的机械强度。
    
    　　贴装元器件
    
    　　一般来说，在试制或小批量生产中多采用手工贴装，大批量生产时应采用贴装机。
    
    　　焊接
    
    　　由于片状元器件没有引线，元器件只是平坦地位于印制电路板的焊盘上，焊接存在一定的难度，所以在大规模生产中往往采用波峰焊、红外再流焊及激光焊等工艺。
    
    　　清洗
    
    　　清洗焊接后的印制电路板，是防止产生腐蚀的重要环节。在大规模生产中采用较多的清洗设备是分批溶剂清洗机。
    
    　　质量检测
    
    　　表面贴装的质量好坏会直接影响到电子产品的质量及工作可靠性，因此，贴装后的质量检测显得十分重要。一般来讲，质量检测的主要内容有:印制电路板是否翘曲，翘曲的印制板会影响焊接的强度;元件不应有封装裂缝，粘合剂不应太小，否则会丢失元件，但也不应过多;检查焊点焊接质量。