台湾晶片测试及封装企业上调Q3代工价格
来源： 作者： 时间：2008-06-25 18:03
台湾《工商时报》周四援引未具名业内消息人士的话称，由于黄金原材料价格上涨，包括日月光半导体制造股份有限公司在内的台湾芯片测试及封装企业已将第三季度代工价格较第二季度上调3%-5%左右。
据该报称，由于终端服务订单强劲，日月光半导体第三季度开工率可能会超过90%。
按收入计，日月光半导体是全球最大的芯片测试及封装企业。
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