联华电子致力于300mm晶圆的22nm工艺后的技术开发

联华电子致力于300mm晶圆的22nm工艺后的技术开发

     半导体研究开发协会美国SEMATECH与台湾联华电子（UMC）近日宣布，UMC将决定加盟SEMATECH（英文发布资料）。加盟该协会之后，UMC将致力于研发包括22nm以后工艺技术的300mm晶圆技术。
    
    　　目前，UMC正在从事90nm和65nm工艺产品的300mm晶圆的量产，对于45nm以及40nm工艺技术则处于准备阶段。另外，该公司还正在进行32nm以及28nm工艺技术相关的研究。
    
    　　UMC首席执行官孙世伟对该公司宣布加入SEMATECH表示：“与SEMATECH的合作对双方都有好处。本公司300mm晶圆的制造经验、工艺技术与SEMATECH在半导体研究领域所积累的丰富知识相结合，有望解决过度至新一代工艺时所面临的课题”。