AMD CEO证实年底分拆制造业务

    　　国外媒体称AMD新任CEO德克梅尔(Dirk Meyer)日前证实，公司计划于年底前分拆芯片制造业务。
    
    　　梅尔在接受媒体采访时称：“我们的处理器业务将从工厂制造模式转变为代工模式，类似于传统的无工厂半导体公司。从长期角度讲，这将卸下为制造工厂不断投资的包袱。”
    
    　　至于分拆形式，有可能是彻底出售，也有可能与其他半导体公司合作。而确切的时间表尚未出台，梅尔与其他高管仍在研究之中。但梅尔很清楚，动作越快越好，这样有利于AMD在短期内扭亏为盈，并为自己赢得声誉。
    
    　　今年7月，梅尔刚刚取代鲁毅智(Hector Ruiz)成为AMD CEO。为实现第三季度盈利目标，梅尔已经采取了行动。上个月，AMD宣布把数字电视芯片业务以1.929亿美元出售给Broadcom。有分析师预计，AMD将出售更多非核心业务。
    
    　　最近几个月以来，一直有传闻称AMD将分拆制造业务，将分拆成芯片设计和芯片制造两家独立的公司。也有消息称，AMD计划在下半年把处理器制造业务外包给台积电。