晶圆代工厂启动Bottom Fire机制

晶圆代工厂启动Bottom Fire机制

    　　半导体景气冷飕飕，业者准备缩衣节食度寒冬，台系晶圆代工厂联电继启动高阶主管架构改组，带动基层人力资源重组，近期更展开“Bottom Fire”人力汰换机制，藉此精简组织人力、强化组织新血。无独有偶的，中芯国际近日亦宣布，人事晋用全数冻结，目前仅有台积电仍对外征求资讯工程师，但比起往年大举征才规模，明显不可同日而语。不过，包括联电、中芯及台积电18日均未对人力问题发表看法。
    
    　　半导体不景气已让晶圆厂各个绷紧神经，并大幅节省营运费用支出，联电继第1波董事会改组及第2波“总字辈”改组后，近期可说已进入第3波大规模组织人事调整，也就是针对基层人事进行优退、裁汰，联电内部指出，目前已启动所谓“Bottom Fire”机制，在组织内绩效表现最低的3~5%很可能会被“建议离开”。
    
     事实上，包括联电、台积电内部都存有这样人力自然淘汰机制，但联电2008年特别积极执行，尤其是在高层改组之后，半导体景气又适逢寒冬，联电人力资源部展开大规模约谈、劝退，则是多年来较为少见情况。半导体业者指出，近期确实观察到不少联电员工在外投履历、找寻新工作的现象，其中不乏技术背景、学经历都相当顶尖的人才。
    
     除联电借裁汰人力缩减营运成本，中芯亦自9月起对内宣布人事冻结，从严晋用新进人员。半导体业者指出，过去包括中芯及新加坡特许(Chartered Semiconductor)2家晶圆厂，算是最积极任用台系晶圆厂背景出身人才的业者，但是现在景气不好，尽管许多台系晶圆厂员工流出，但中芯、特许对于晋用人才亦已趋向保守。
    
     台积电方面，则在2007年便宣布朝向“结构型获利”转型，严格控制组织扩充、人事晋用，更严格要求每部门抓紧支出，每年设定要降低一定比例营运成本，过去台积电对外大举征才动作，近期已不复见，2008年更仅对外征求资讯工程师，并未大举招收研发及联机操作员等因应传统旺季的人力缺口。