通富微电扩充产能提高收入水平

通富微电扩充产能提高收入水平

    　　通富微电计划启动三期工程项目，预计2010年底前将实现产能和收入水平的大幅提升，但受人民币升值和原材料成本上涨等不利因素的影响，行业发展困难重重。
    
    　　通富微电（002156）在2008年9月24日发布公告称，公司董事会审议通过了《关于拟开始启动三期工程的议案》，鉴于公司到2009年底工厂厂房即将饱和，以及考虑工程的建设周期，同意按照公司招股说明书“业务发展目标”章节中的计划，拟开始启动三期工程项目。
    
    　　公司启动第三期工程项目，符合2007年上市初期所提出的发展目标，将进一步提高公司集成电路的封测能力，扩大生产规模，提升业务收入水平。
    
    　　公司所处封测行业是IC产业链的末端环节，是我国发展最快的半导体子行业之一。受益于国内半导体市场的持续景气，近几年来全行业一直保持着30%以上的高速增长。
    
    　　但2008年以来，半导体、电子元器件行业遭遇了人民币升值和原材料成本上升的双重压力，行业内企业的盈利能力普遍降低，对公司造成很大的经营困难，而且国际经济形势何时得以改善有很大不确定性，行业的未来发展困难重重。
    
    　　资料显示，公司在国内本土集成电路封装测试厂中排名第一。2004年到2006年，该公司实现主营业务收入分别为5.68亿元、7.74亿元和10.17亿元，3年平均增幅达39%；实现主营业务利润分别为0.93亿元、1.31亿元和1.97亿元，3年平均增幅达52%。
    
    　　公司招股说明书中明确表示，公司的二期工程于2006年3月建成投产，在2008年底将形成全年集成电路加工生产55亿块的规模，可实现全年营业收入15亿元。三期工程计划在2010年底达到年产75亿块集成电路的生产规模，销售收入达20亿元。
    
    　　值得注意的是，根据国家统计局的数据显示，6月份全国工业品出厂价格同比上涨8.8%，原材料、燃料、动力购进价格上涨13.5%，其中燃料、黑色金属、有色金属和化工原料购进价格同比分别上涨24.9%、24.9%、2.7%和7.8%，这些都为电子元器件产品的主要供应原材料。
    
    　　另外，2008年上半年，行业内产生汇兑损失的企业有26家，共有汇兑净损失9,294.53万元，占这些公司营业收入的0.726%，占利润总额的13.72%。
    
    　　2007年度，公司实现营业收入11.24亿元，同比增长9.51%，利润总额8,486.03万元，同比下降16.68%，净利润7,565.17万元，同比下降15.21%。
    
    　　2008年1-6月份，公司实现营业收入6.15亿元，同比增长27.80%，营业利润3,387.22万元，同比增长7.16%，净利润2,722.73万元，同比下滑8.16%。