SEMI发布半导体制造5项新标准

SEMI发布半导体制造5项新标准

     SEMI日前发布五项新的半导体制造技术标准。这些标准由来自设备与材料供应商、器件制造商以及其他参与SEMI国际标准项目厂商的技术专家们开发制定，可通过购买CD-ROM或在SEMI网站上下载获得。
    
    　　SEMI标准每三年发布一次。这些新的专利作为2008年11月版的一部分，加入到过去35年中SEMI已发布的775个标准中。
    
    　　“这些新的SEMI标准是基于产业专家们的合作与共识而制订的。”SEMI国际标准主管James Amano说道，“这些标准的执行将帮助厂商应对日益增加的制造挑战，改善收益率，并实现设备工艺的全球化兼容。”
    
    　　五项标准分别是：
    
    　　SEMI E139.3
    　　XML/SOAP Binding for Recipe and Parameter Management
    
    　　(配方和参数管理的XML/SOAP结合)
    
    　　SEMI G87
    　　Specification for Plastic Tape Frame for 300 mm Wafer
    
    　　(300mm晶圆塑料带框规格)
    
    　　SEMI M73
    　　Test Methods for Extracting Relevant Characteristics from Measured Wafer Edge Profiles
    
    　　(由标准晶圆边缘提取相关特征的测试方法)
    
    　　SEMI M74
    　　Specification for 450 mm Diameter Mechanical Handling Polished Wafers
    
    　　(450mm抛光晶圆机械搬运规格)
    
    　　SEMI T20
    　　System Architecture for Preventing/Detecting Semiconductor CounteRFeit Products
    
    　　(半导体仿冒品防止/探测系统架构)