台积电获得晶圆级封装领域的重要订单

台积电获得晶圆级封装领域的重要订单

    　　据电子资讯时报报道，跨足后段封测多时的台积电近期传出大有斩获，在晶圆级封测领域正式获得蓝牙芯片客户剑桥无线半导体(CSR)青睐，提供从前段制程到后段封测完整解决方案，然这恐将间接分食封测大厂日月光部分CSR订单，甚至牵动封测市场版图变化。不过，台积电对此指出，不对特定客户订单置评。
    
    　　近期半导体业界传出台积电重要客户CSR采用其后段技术与服务，替其在晶圆级封装提供解决方案，这亦代表过去CSR在台积电制造、日月光封装局面，出现一些变化，可能逐渐转而由台积电前段制造、后段封测统包。
    
    　　半导体业者透露，CSR相中台积电在封测领域耕耘成果，由于台积电内部封测部门技术已臻成熟，加上转投资封测厂精材新产能挹注，彼此早就进行共同合作计划，而CSR订单应是台积电在晶圆级封装领域第1笔相当具代表性的重要订单。业者认为，台积电已打破过去CSR几乎都在日月光下单局面，未来恐将进一步牵动双方关系微妙变化。
    
    　　目前台积电主要走先硅穿孔(Via-First)路径，亦即在晶圆制程中运用台积电对制程控制优势，进行蚀刻(etch)穿孔、金属层沉积(CVD/PVD)，这些制程技术对于传统后段封测厂而言，必须有一段学习曲线期，这正是台积电运用制程制造优势，得以顺利切入的主因。