中芯国际:逆势扩张

来源:经济观察报 作者: 时间:2008-10-14 17:21

      中芯国际(0981.HK)无疑正面临艰难时刻,半导体行业不景气,各大厂缩减开支,波及代工领域,加上原先产品供大应求,其在上半年不得不宣布退出标准型DRAM的代工市场。
    
      在连续五季度亏损,彻底更换产能的状况下,中芯国际仍在加紧设厂逆势扩张,资本开支大幅增加。尽管中芯国际对外轻松表示,公司对于第三季度营收增长5%-8%的预期仍然保持良好信心;但分析人士对于其承诺今年第四季度前实现扭亏仍表担忧。
    
      低潮应对
    
      今年上半年,由于DRAM(商品化动态随机存储器)市场供大于求,以此为主要代工生产的中芯国际,不得不酝酿策略性转型,改以生产多种制式的闪存类产品以及逻辑IC产品代工。
    
      作为企业掌门人,张汝京根据市场迅速做出反应,决定完全退出标准型DRAM的代工市场,并将产能全部转换为逻辑产品,这成为中芯国际2008年重头大戏。“预计在今年年底,所有制程改装完毕,今年实现逻辑IC产能达21.5万片。”张汝京表示。
    
      为了扭亏,中芯国际停止了与DRAM大厂的合作,冒着“无米下炊”的风险,从工艺装备、销售策略、客户等几方面全部作了变动。
    
      由于工厂刚将标准型DRAM产品改换为逻辑IC产品,其第二季度依旧亏损,这已是其连续第五个季度的亏损。
    
      数据显示,中芯国际逻辑芯片的出货量同比去年上半年增长40%,而非存储芯片业务收入已经达到6.493亿美元,同比增长24.8%,可以看出,目前企业的产能转化已有了明显效果。
    
      市场转变战略之后,中芯国际希望在技术上再度提升,近日,其表示,45nm技术的合作研发正在上海顺利进行,预计在2009年第三季开始提供45nm制程技术。
    
      据中芯国际市场行销副总裁李伟介绍,中芯国际今年第四季度65nm制程将有望量产,以满足海外客户市场需求。同时,为迎接TD-SCDMA商机,中芯国际正与展讯、大唐微、天鸉等合作,期望在明年TD市场大幅成长中获利。
    
      另外,中芯国际还忙于逆势扩张。眼下正在扩展太阳能硅片生产,期望硅片产能在明年上半年达到现有产能的5-6倍。9月22日,中芯国际在武汉新建的12英寸硅片生产厂正式投产,该厂建设的100亿元投资全部由武汉市政府投资,中芯负责运营管理。预计在2009年,硅片的月产能达2.1万片,待到二、三期项目扩建完毕,月产能将达10万片。9月23日,其斥资1.15亿元在深圳圳购买一块工业用地,以扩增产能,工业用地的面积达20万平方米。
    
      代工前景
    
      由于半导体行业不景气,各大厂缩减开支,芯片代工领域也正面临严峻的考验。业内专家预计,这个迹象在2009年下半年之前不会复苏。中芯国际的扭亏计划也显得异常艰难,而且,由于快速扩张,使其资本开支大幅增加,活动开支相比去年同期增长了46%。
    
      今年上半年,张汝京曾对外表示,将在2008年第四季度以前实现盈利。有业内人士认为这一目标并不乐观,并建议,在全球经济疲软的现状下,中芯国际应该暂停扩张的动作,加强产品销量。今年上半年,中芯国际来自欧洲地区的收入比去年同期减少62%。预计在经济衰退的状况下,明年海外市场的订单也将对中芯国际的营收造成影响。
    
      2007年上半年全球10大芯片代工厂的排名中,台积电的全球市场份额为42.3%;台联电位居第二,市场份额为14.6%;中芯国际列第三,份额为7.6%,仅比第四名新加坡特许半导体高出0.6%。
    
      10月8日,全球第二大电脑芯片制造商AMD宣布,打算分拆芯片生产厂,组建新公司FoundryCo.,以后的芯片生产业务将由FoundryCo.接纳。分析人士认为,AMD跻身代工领域的消息,将使竞争更加激烈,这对于企图迅速扭亏的中芯国际来说无疑更加困难。消息出来的当天,中芯国际领跌亚洲芯片代工厂,并且创上市以来历史最低水平。
    
      在代工行业萧条的状况下,9月下旬,列芯片代工第二的联电传出将关闭2座8寸芯片厂,并规模裁员的消息。中芯国际市场行销副总裁李伟告诉记者,中芯并没有这方面的打算。据了解,中芯国际的员工约90%来自中国大陆,且在创办公司之初,就一直以导师制培养大陆人才。在危难之时,显然也更需要人心的聚集。
    
    
    
    

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