第4季被动元件报价跌幅缩小 明年上半仍需保守视之

第4季被动元件报价跌幅缩小 明年上半仍需保守视之

     从2007年第4季开始，被动元件开始出现杀价抢单的动作，2008年又延续激烈的价格竞争，虽从第1季一路下杀至第4季，跌幅总算有缩小的趋势，但许多业者也透露，价格早已不合理，许多厂商直接拒絶接单，价格直落谷底，同时因为大环境波折不断，预估未来2季同样需保守以对，景气走势形同L型，目前仍难看到反转的迹象。
    
     第4季缩小跌幅
    
     被动元件自2005年底市场开始出现强劲需求，包括台、日、韩业者均积极扩充产能，尽管2001年以来一直维持最高市占率的日系厂在扩产策略方面，坚持采行「不餵饱客户」的作法，也在此时渐失原则，而在后紧追的台、韩扩产举动更是积极。
    
     不过，2007年第4季，眼见传统旺季近尾声，韩厂先发制人祭出抢单策略，再加上2008年第1季大环境的不景气及大陆雪灾冲撃，市场对景气看法悲观，元件降价幅度更是惊人，以高容积层陶瓷电容(MLCC)各季的合约报价来看，第1季跌幅约20%、第2季及第3季则平均为10~15%，第4季跌幅则约在7~10%，跌幅明显有缩小的走势。
    
     被动元件通路商指出，前3季带动高容MLCC跌价走势者，主要动力来自积极抢攻市占的韩厂，但第4季则明显由部分日商带动，主要是为了清除年度库存及维持该有的市占率，属于新进的台系厂在高容MLCC的市占率仍不高，价格也被迫跟著市场主流做波动，但第4季跌幅总算有缩小的趋势。
    
     各类元件竞价　利基性MLV价格同样受波及
    
     其实不单只有高容MLCC，就连保护元件多层芯片压敏电阻器(Multilayer Chip Varistor；MLV)这项早期红极一时的元件产品，这几年来随著竞争激烈度提升，韩厂与台厂抢食地盘，价格也是直线落底，由于已达量产阶段再加上所使用的材料成本可望压低，所以，主要量产者不讳言为了争食地盘，不排除杀价抢单，以维持市场通路，还可以藉机陆续引进其它新的元件产品，所以就产品销售组合的整体利润来看或许仍有获利空间。
    
     被动元件业者指出，韩厂近年来在市占率上表现积极，为了维持或争取市占率，杀价抢单从不手软，使得元件市场杀声遍野，部分保护元件的销售情形更可以看出其间擦枪走火的火药味，在韩厂进攻台系通路时则特别明显。
    
     其它大宗的元件产品价格及获利空间本来就不高，虽然同样受到不景气影响，有价格竞争的压力，不过跌幅就没有高价格及高获利空间的元件产品来得高，而就被动元件业者而言，2008年即使有北京奥运看似绚丽的需求，但实际上有多少人受惠于这个需求，元件业者多数不给予正面的回覆。
    
     营收获利不断下修 资本支出缩减中
    
     2008年每季价格下杀的压力其实亦已反应在供应端的资本支出、扩产及产出，例如被动元件龙头厂日本村田(Murata)公布其2008年首季(2008年4月1日至6月30日)财报时，因为产品价格下滑及滙率波动，导致纯益年减46.1%，Murata也进一步下修2008年的财测目标，而且第1季设备的支出也比2007年减少9.8%，扩产的动作已经开始踩刹车。
    
     欧洲被动元件厂Vishay 近日因受全球终端需求恶化影响，调降其第3季营收，由原本预估7.5亿~7.7亿美元下修到7.36亿~7.42亿美元，毛利率也由原本预估的23.2%下修到21.4~21.8%。
    
     另外，近日TDK也因受到景气衰退导致电子零件业整体出货额下滑的影响，而下修其资本支出，从原本的700亿日圆下修至600亿日圆，TDK虽然因应市场不景气下修本支出，不过购并的动作却没有减缓，第3季宣布买下德国电子元件大厂Epcos，以拓展欧洲市场，成为2008年被动元件最重大的购并案(购并支出不含在资本支出中)。
    
     被动元件通路商指出，日系元件业者在产出及资本支出上其实已经持续踩刹车，2007年预估的年度扩产应不及原宣布的数字来得大，再加上其它国家元件业者也因受到营收、获利不如预期使扩产减缓，整体的供给秩序渐受到控制，才会使得第4季的元件合约价格降幅缩减。
    
     价格走势呈 L 曲线 估未来2季仍需保守视之
    
     被动元件通路商说，其实许多元件产品的价格也已经杀到最低档，某些类别的元件因毫无获利空间可言，已直接拒绝客户交易，虽然价格已跌无可跌，但现在却受到大环境波及的影响，不知何时才会反转，价格走势已呈「L」曲线形式。
    
     例如X5R高容MLCC尺寸为0805、容值为10微法拉(μF)，因价格已经跌过头，每千颗小于10美元，造成许多通路商拒绝交易，而同材料尺寸容值数在22μF的元件，因为大宗供货的主要是分属韩、日的2家厂商，这2家业者在该领域杀价激烈，也造成多数元件通路商无法入此市场。
    
     被动元件业者表示，虽然元件价格走到谷底的迹象明显，且第4季已经议完合约价，但是受到全球金融风暴的影响再加上传统淡季效应，但预估2009年上半市场求情况也难乐观，仅能保守以对。
    
     全球被动元件产业整合的动作不断，可以说从2001年就开始，但是一直到2008年仍难跳脱供过于求、杀价抢单的宿命，而随著技术不断在精进，高容MLCC技术已达到一般应用端需求的最高标准，尺寸、容值等没有再向上发展的迫切性、利基型元件渐增及整合型模块的趋势渐明，或许未来将会预见技术淘汰赛，改变多年来被动元件价格惯有的走势。