大环境影响 08年台湾IC产业衰退3.9%
经济部技术处ITIS日前举办“半导体产业回顾与展望”研讨会，指出全球半导体产业增长率与全球GDP增长率具有高度连动关系，2008年半导体业增长率预计降至1.6%。受到金融风暴影响，IMF下修2009年全球GDP增长率至3%，在需求不振加上ASP滑落下，连带全球半导体产值增长率将呈现负增长(-4.5%)。
由美国次贷风暴为始，继而所引发的全球性的金融海啸，在不断出现金融机构甚至国家的倒闭或重整现象后，如今环境不但因信用大幅紧缩造成企业筹资困难，消费信心不振也使得需求大幅下降；时至今日，此波海啸已造成全球经济的急速降温。随着风暴的扩散，增长脉动与整体经济环境息息相关的半导体产业，也不可避免地在此次全球性经济风暴中受创。
ITIS表示，近年来由于全球电子系统产品制造重心转至中国，中国IC市场大幅增长，因此2007年台湾IC市场占亚太市场比重从16.2%下降为14.2%，占全球IC市场从9.0%下降为8.0%，2007年IC产业产值为14,667亿新台币。预估2008年IC产业将衰退3.9%，产值约为1兆4,088亿新台币。
展望2009年台湾IC产业，工研院IEKITIS预估产值将达1兆3,860亿新台币，衰退1.6%，其中设计业4,200亿新台币(增长7.3%)，制造业6,350亿新台币(衰退7.8%)，晶圆代工4,150亿新台币(衰退9.7%)，DRAM等自有产品2,200亿新台币(衰退4.1%)，封装业2,300亿新台币(增长0.7%)，测试业1,010亿新台币(增长1.0%)。
在全球电子系统产品功能整合以及随身携带的风潮带动下，“便携、省能、上网、低价”成为电子产品的发展趋势，而PC从以台式和笔记本电脑为主的时代一路走来，无论在外型、应用、操作模式上经历着快速的变革，PC也逐渐跳出过去以运算效率为单一的衡量指针，包括：待机时间、体积、价格等，都成为下一代PC的考虑重点。
而由于下一代PC的应用转变以及新的需求，半导体技术将产生一定程度的冲击，包括通过异质芯片整合缩小产品的体积、低耗电设计以延长使用时间、嵌入式平台的选择以符合产品功能定位、Multicore的设计来有效达成提升运算效能以及节省耗能等，都将成为半导体产业新的挑战与契机。
ITIS表示，无论从设计、制造到品牌，从关键零组件到系统产品，台湾在全球PC产业中占有举足轻重的地位，因此台湾半导体业者若是能掌握下一代PC的应用与发展，及早布局相关技术，将能掌握另一波蓝海新市场。
由美国次贷风暴为始，继而所引发的全球性的金融海啸，在不断出现金融机构甚至国家的倒闭或重整现象后，如今环境不但因信用大幅紧缩造成企业筹资困难，消费信心不振也使得需求大幅下降；时至今日，此波海啸已造成全球经济的急速降温。随着风暴的扩散，增长脉动与整体经济环境息息相关的半导体产业，也不可避免地在此次全球性经济风暴中受创。
ITIS表示，近年来由于全球电子系统产品制造重心转至中国，中国IC市场大幅增长，因此2007年台湾IC市场占亚太市场比重从16.2%下降为14.2%，占全球IC市场从9.0%下降为8.0%，2007年IC产业产值为14,667亿新台币。预估2008年IC产业将衰退3.9%，产值约为1兆4,088亿新台币。
展望2009年台湾IC产业，工研院IEKITIS预估产值将达1兆3,860亿新台币，衰退1.6%，其中设计业4,200亿新台币(增长7.3%)，制造业6,350亿新台币(衰退7.8%)，晶圆代工4,150亿新台币(衰退9.7%)，DRAM等自有产品2,200亿新台币(衰退4.1%)，封装业2,300亿新台币(增长0.7%)，测试业1,010亿新台币(增长1.0%)。
在全球电子系统产品功能整合以及随身携带的风潮带动下，“便携、省能、上网、低价”成为电子产品的发展趋势，而PC从以台式和笔记本电脑为主的时代一路走来，无论在外型、应用、操作模式上经历着快速的变革，PC也逐渐跳出过去以运算效率为单一的衡量指针，包括：待机时间、体积、价格等，都成为下一代PC的考虑重点。
而由于下一代PC的应用转变以及新的需求，半导体技术将产生一定程度的冲击，包括通过异质芯片整合缩小产品的体积、低耗电设计以延长使用时间、嵌入式平台的选择以符合产品功能定位、Multicore的设计来有效达成提升运算效能以及节省耗能等，都将成为半导体产业新的挑战与契机。
ITIS表示，无论从设计、制造到品牌，从关键零组件到系统产品，台湾在全球PC产业中占有举足轻重的地位，因此台湾半导体业者若是能掌握下一代PC的应用与发展，及早布局相关技术，将能掌握另一波蓝海新市场。