台积电、联电遭砍单 Q3旺季不旺疑虑加深

     美商德仪（TI）第二季季报、第三季展望不如预期；市场传出，德仪将对晶圆代车间台积电、联电等砍单，减少幅度约10%到15%，连带冲击封测厂日月光、矽品等产能利用率，加深第三季半导体业旺季不旺的疑虑。
    
     德仪是手机芯片大厂，国内手机芯片厂联发科第二季营收符合预期、且毛利率有机会走高，第二季表现高于全球手机芯片同业水准；不过，如同德仪般，联发科当前手机芯片库存水位不低，市场对联发科第三季营运看法也普遍保守，包含高盛、BNP等相继调降联发科目标价。
    
     台积电多家大客户包含德仪、恩威迪亚（Nvidia）、超微等近期陆续传出营运不如预期的消息，台积电有部分大客户库存水位偏高，这些大客户占台积电高阶制程比率超过五成，市场因此对台积电第三季营运看法相当保守。
    
     值得注意的是，德仪上半年以来手机芯片出货动能就不强，但当前看来，原本需求强劲的模拟IC出货也开端疲软。分析师表示，将密切注意此现象是否意味今年第三季模拟IC市场需求不佳，恐牵动模拟IC公司立等的营运表现。
    
     德仪芯片库存水位来到近三个月新高，分析师表示，德仪第三季营运不如预期，一方面是手机市场需求趋缓，另一方面也是公司竞争力受到考验。
    
     分析师表示，德仪一直是手机芯片龙头，但在诺基亚决定与其他芯片厂如Broadcom和意法半导体协作，另一重要客户索尼爱立信也决定改向多家供应商取货后，德仪在手机芯片市场的客户持续被联发科、英飞凌等分食。
    
     据了解，宏观经济环境气氛不佳，手机品牌厂诺基亚、三星和LG等第二季末出货放缓。业者表示，大陆、印度两大新兴市场的手机需求下降幅度令人担忧，原订第三季推出的新款手机芯片可能延后，当前手机芯片低迷状况恐持续到9月，到第四季才会反弹。(来源:联合新闻网)