台积电与联电竞标MEMS设备订单

     据DIGITIMES网站报道，有消息称，台积电与联电已准备好各自的方案，竞标来自InvenSense的MEMS设备订单。
    
     消息来源指出，美国InvenSense公司计划将其尖端CMOS产品外包给台湾的foundry，这一消息刺激了台湾两大代工厂争相获得此订单。两家公司为此纷纷做了准备，台积电计划将其后端产品分包给XinTec公司，而联电则计划与APMI合作。