友达加速LED领域布局，威力盟朝LED转型
据悉，友达看好LED背光发展趋势，加速在LED领域布局。原本预期2011年背光才会由LED全面取代，现在预估时间点可能提前到2010年。目前友达的CCFL主要供应厂商威力盟，其CCFL背光源产品比重仍达90%，因此现阶段除了加速扩充LED背光封装产能，同时也透过热阴极灯管（HCFL-T5）加快脚步朝照明应用领域发展。
据了解，友达2008年4月正式对外宣布成军的隆达电子，未来将从上游外延、芯片，做到中下游封装和背光模组，目前正在盖厂房，预计明年下半年即将有大量产出。友达原认为LED全面取代背光源时间点将会落在2011年，但以目前发展来看，时点可能提前到2010年。依照原本规划，隆达将从上游外延、芯片，到中下游封装和模组，2009年营收预估13.1亿元新台币，2010年17.34亿元新台币。NB采用LED为背光源已经形成趋势，接下来有直接跳过Monitor往大尺寸TV发展，主因是TV价格较高，相对在成本反应上也较具弹性，此外TV采用LED背光色彩也更理想，尤其在高阶机种更能符合市场需求。
在LED加速取代CCFL成为面板背光源同时，友达转投资的冷阴极管厂威力盟也正加快转型脚步。目前威力盟CCFL背光产品占总营收比重仍高达90%，其中TV背光约占50%，Monitor背光比重约40%。由于LED背光应用加速进行，威力盟今年全力朝LED背光源扩产，目前威力盟LED封装产品已开始陆续出货，2007年产能1000万颗，预计2008年产能将可达3000万颗至4000万颗。不过由于友达转投资的隆达未来生产线将从上游磊晶到下游封装，因此威力盟除了扩大LED封装产能以因应LED背光源需求，也利用原有技术优势开发照明新产品热阴极灯管（HCFL-T5），加快在照明应用领域的布局，初期产能规划约100万支。
据了解，友达2008年4月正式对外宣布成军的隆达电子，未来将从上游外延、芯片，做到中下游封装和背光模组，目前正在盖厂房，预计明年下半年即将有大量产出。友达原认为LED全面取代背光源时间点将会落在2011年，但以目前发展来看，时点可能提前到2010年。依照原本规划，隆达将从上游外延、芯片，到中下游封装和模组，2009年营收预估13.1亿元新台币，2010年17.34亿元新台币。NB采用LED为背光源已经形成趋势，接下来有直接跳过Monitor往大尺寸TV发展，主因是TV价格较高，相对在成本反应上也较具弹性，此外TV采用LED背光色彩也更理想，尤其在高阶机种更能符合市场需求。
在LED加速取代CCFL成为面板背光源同时，友达转投资的冷阴极管厂威力盟也正加快转型脚步。目前威力盟CCFL背光产品占总营收比重仍高达90%，其中TV背光约占50%，Monitor背光比重约40%。由于LED背光应用加速进行，威力盟今年全力朝LED背光源扩产，目前威力盟LED封装产品已开始陆续出货，2007年产能1000万颗，预计2008年产能将可达3000万颗至4000万颗。不过由于友达转投资的隆达未来生产线将从上游磊晶到下游封装，因此威力盟除了扩大LED封装产能以因应LED背光源需求，也利用原有技术优势开发照明新产品热阴极灯管（HCFL-T5），加快在照明应用领域的布局，初期产能规划约100万支。