昆山高新区新签手机主板生产大单拉长半导体产业链

     近日，昆山高新区化合物半导体产业基地和美国弗莱吉科技公司签约，由该公司在产业基地投资9800万美元生产手机主板。至此，高新区以化合物砷化镓为材料的半导体晶圆设计、研发、中试、制造和销售完整产业链初步形成。面对新形势，昆山高新区迎难而上，创优服务，扩大招商，不断突破。目前，高新区化合物半导体产业基地已经拥有2家软件设计企业、1家砷化镓晶圆制造企业和4家下游配套生产企业，注册资金超过1亿美元，总投资超过3亿美元，成为继模具产业基地、可再生能源示范基地之后又一个初具规模的产业基地。
    
    　　国内传统半导体生产原料以硅为主，但硅产品存在明显缺陷，如手机及无线通讯专用的超高频功放模块，一旦用户远离基站，信号明显减弱，不能满足市场需求。替代品砷化镓的使用改变了这一状况。作为全球知名的IT产业基地，昆山聚集着众多半导体下游组装整合企业，形成从源头砷化镓“芯片”制造开始的完整半导体产业链，成为全市产业转移升级的一个重要内容，也成为高新区发展的一个重点方向。作为全市全力打造的十二大特色产业基地之一，高新区化合物半导体产业基地按照市委、市政府“主导产业高端化、新兴产业基地化”的指示精神，围绕产业链加快挑商选资，基地发展不断取得突破。目前，基地已吸引了一批化合物半导体制造企业进驻，其中美资企业成为主力。基地内的德可公司和通芯公司展开半导体集成电路的设计和无线射频、超高频发射接收模块的研发；安利吉公司总投资4988万美元，从事功率放大器、调谐集成电路、主动分离机等无线通讯芯片的六英寸砷化镓晶圆制造；丘钛微公司总投资2000万美元，专业从事手机及无线通讯专用的高频射频模块制造、封装与测试。
    
    　　化合物半导体产业基地的项目集聚效应也得到了进一步体现。4月初，苏州一家集成电路设计中心和高新区化合物半导体产业基地签约，准备在基地建立集成电路（EDA）设计平台，系统提供半导体软件设计开发服务。一家美资企业连续注册3家企业，分别从事高精密度接插件研发及制造、手机总成及构件制造和精密摄像头模组制造。同时，准备建立手机大卖场，使整个产业链更趋完整。
    
    　　据介绍，在未来3～5年，化合物半导体产业基地将拥有每月500万台手机的产能，成为昆山市特色产业基地集群的一支生力军。