尔必达下周传将宣布与台湾芯片业者结盟
来源:yahoo奇摩 作者: 时间:2009-02-27 17:06
根据彭博社引述日刊工业新闻报导,日本尔必达 (Elpida JP-6665)将在下周宣布与台湾茂德 (5387) 、力晶 (5346) 及瑞晶(REXCHZ)进行资本结盟。
该报表示,这三家台湾业者将在合并后成立一家新公司,与尔必达结盟。
上一篇:奇梦达美国子公司申请破产保护
下一篇:微软将本土临时工薪酬削减10%
相关文章






