高通将参展2009年GSMA移动通信世界大会

高通将参展2009年GSMA移动通信世界大会

     GSMA移动通信世界大会（前身是3GSM世界大会）是全球移动通信领域规模最大的展会，汇集了移动通信运营商、设备厂商的杰出领袖和专业人士以及来自互联网、娱乐界的专业人士。大会内容精彩，与会者见解深刻，为人们提供了与通信行业精英交流专业经验的机会。
    
     2009年GSMA移动通信世界大会预计将吸引约60000名与会者。在这次大会上，与会者不仅可以获得洽谈业务的机会，还将共同探讨移动通信的最新动向，帮助规划保持行业持续增长的途径。
    
     •高通公司各部门参展技术介绍
    
     高通CDMA技术集团（QCT）
    
     HSPA+MIMO：HSPA+即HSPA的演进版，是HSPA/WCDMA网络的演进阶段。HSPA+的下行和上行峰值速率分别高达42Mbps和11Mbps，支持双倍的数据容量和三倍的语音容量，从而提高了运营商提供移动宽带服务的效率，并降低了其成本。本次演示将使用5 MHz频段的MIMO技术，峰值速率达到接近28Mbps。
    
     HSPA+旨在提升移动宽带的用户体验，支持更广范围的服务。与当前的移动网络相比，该技术支持更高的峰值速率和平均速率，更短的时延，更快的响应时间，更长的电池寿命，以及更加完善的时刻在线的体验。
    
     08年7月，高通公司使用HSPA+技术实现全球首次数据呼叫。该呼叫在5MHz信道上获得了超过20Mbps的数据传输速率。08年10月，在其Next G网络开通两周年之际，Telstra宣布，随着网络基础架构设备与蜂窝终端技术之间的连接性测试的顺利完成，其计划的Next G无线网络增强版HSPA（eHSPA）的部署工作也在按照预定计划顺利进行。这一里程碑标志着使用Telstra网络的澳大利亚用户年底将成为全球首批体验21Mbps峰值下行速率的消费者。
    
     Snapdragon™：高通公司的Snapdragon™芯片组平台集成了包括EV-DO、UMTS/HSDPA等在内的前沿多模无线连接技术，支持Wi-Fi和蓝牙，具有千兆赫的强大处理器，以及各种高性能的多媒体和娱乐功能和内置GPS导航功能。Snapdragon旨在支持移动计算终端的下一代升级，使其可提供类似于PC的计算性能，并极大程度地降低电池消耗。
    
     08年11月, 高通公司宣布Snapdragon平台继续获得业界青睐，目前使用Snapdragon芯片组处于开发阶段的终端设计已超过30款。超过15家领先的终端制造商期望通过采用高通公司Snapdragon平台推出其移动计算终端。同月，高通公司推出了新的双CPU Snapdragon单芯片解决方案，通过针对更先进的移动计算终端，进一步拓展了Snapdragon平台的应用范围。QSD8672芯片具有两个计算内核，能够实现高达1.5千兆赫运行速率的更高处理能力，以及优化的电池寿命和Snapdragon系列芯片组的全部3G移动宽带和外设连接功能。09年2月，东芝公司宣布推出全球首款基于高通公司Snapdragon平台的移动终端东芝TG01，该款超薄智能手机具备极高处理能力和强大的多媒体功能，将于2009年夏季在欧洲上市销售。
    
     Kayak™：高通公司名为Kayak的PC替代产品旨在为全球的新兴市场提供互联网接入和计算功能。Kayak包括参考设计和推荐软件规范，针对通过3G网络提供互联网连接的终端，使用Opera网络浏览器用于互联网浏览和基于网络的生产效率应用软件。同时支持3D游戏和音乐播放等本地应用。
    
     08年11月，高通公司推出Kayak PC替代产品，旨在使那些难以接入有线互联网或接入价格过于昂贵的地区可以利用广泛可用的3G无线宽带网络享受到互联网接入。Kayak PC替代产品针对普通台式电脑与互联网无线终端之间存在的空白细分市场；台式电脑通常需固定网络或单独配件以接入互联网。
    
     移动计算和消费类产品：无线通信行业的领先公司高通公司在推动创新、支持移动计算和消费电子产品的新终端种类的连接性方面占据独特地位。高通公司将展示Snapdragon平台——旨在推动移动计算终端的进一步演进，使其能够提供类似PC的计算性能，并大大降低功耗；同时还将展示蓝牙耳机解决方案——应用高通公司Fluence技术的BTS5045，为双麦单声道蓝牙耳机提供先进的降噪和回声消除性能。
    
     操作系统平台：高通公司致力于支持Android、Brew 移动平台（BMP）和 Windows Mobile等主要移动操作系统平台。从高端智能手机到大众市场手机，高通公司提供集成交钥匙BSP、多媒体功能、集成性、优化、测试和检验。本次展示包括一系列应用实例，包括高速处理、硬件加速多媒体功能、3D图形及内置、多模等应用，涵盖市场已商用的智能手机以及未来大众市场终端能够支持的广泛应用。
    
     08年9月，高通公司宣布了首部Android手机——T-Mobile G1将采用高通公司芯片，由HTC制造。通过将Android平台与高通公司芯片的软硬件能力进行集成，高通公司在Android手机上市过程中扮演了不可或缺的角色。09年1月，高通公司在拉斯维加斯国际消费电子展上首次演示了Google Android移动操作系统在Snapdragon移动计算芯片组上运行。该演示采用了WVGA清晰度，可以使移动计算终端支持更大的显示屏。此次技术演示突出体现了创新型Android平台与Snapdragon芯片组无可比拟的计算性能、低功耗以及无处不在的连接能力间的紧密集成。
    
     操作系统平台Brew®移动平台：展示了BMP应用和内容的生成，包括与Adobe工具的集成。展示内容包括BMP内容的即时创建以及载入终端（FFAs），显示了BMP的灵活性和开放性/可扩展性。
    
     08年11月，高通公司宣布为其Brew移动平台（Brew MP）推出软件开发工具包（SDK）。Brew MP是一个支持几乎所有市场层次和所有3G技术的手机及移动终端的移动操作系统平台。Brew MP SDK提供了一个更开放、灵活的开发环境，使开发商和设计人员可以轻松地为大众市场手机及移动终端开发出新的应用、widgets和定制用户界面。
    
     Gobi™：全球移动互联网技术Gobi™是用于笔记本电脑的嵌入式单一解决方案，支持HSPA和 EV-DO网络的高速无线连接和GPS接入。Gobi解决方案能够支持多个无线运营商，简化了笔记本厂商的物流，为最终用户提供透明的全球连接。更多信息，请访问GobiAnywhere、com、
    
     08年9月，AT&T和高通公司宣布，高通公司的Gobi全球移动互联网技术已经通过认证，可以在AT&T移动宽带网络上使用。两家公司还宣布为松下和惠普两大品牌的笔记本电脑颁发认证。松下推出的两款内置Gobi的坚固型笔记本电脑——可旋转平板笔记本电脑Toughbook 19和旗舰笔记本电脑Toughbook30——现已获准在基于AT&T HSPA的BroadbandConnect 3G网络上运行。另外，AT&T、高通公司和惠普也宣布，内置AT&T Gobi技术的惠普的最新产品线笔记本电脑系列也获得AT&T 的认证。
    
     高通企业服务集团（QES）
    
     QES支持智能服务（Smart Services），这种服务是企业与其产品进行电子联网时创建的新服务和商业模式。我们提供无线网络服务、强大的全天候IT基础架构、应用软件以及专业服务。我们根据每位客户的独特需求为其量身打造解决方案，以客户的品牌提供极具差异化的服务。QES的无线服务支持的卓越解决方案包括：
    
     •Kindle—亚马逊无线电子书阅读器。通过无线连接，用户可以直接从Kindle Store购买书籍，并即刻获取书的内容。
    
     •Peek—市场上首款使用方便、只用于电子邮件的移动终端。Peek采用固定月租费，用户可以随时随地通过主流电子邮件供应商接入其现有邮件账户中最多达三个帐户。
    
     •CardioNet—移动心脏监测远程传感器，提供移动式心脏监测诊断服务，包括逐次心跳分析，心律不齐自动检测，以及无线技术即时传送心电图数据，以进行实时分析诊断。
    
     高通互联网服务集团 （QIS）
    
     Plaza：展示Plaza用户如何通过用户门户网站和widget wall轻松享受移动生活。展示了Plaza Publisher体验，包括移动门户和发行商门户网站。此外，还展示了Plaza的额外盈利机会。
    
     Xiam：Xiam将展出其内容发现和推荐平台，该平台使用户能够在移动环境下轻松找到他们的搜索内容。除了其已有的内容发现和推荐技术之外，还将展出Xiam新增的算法，向系统做出位置感应和移动互联网的推荐。当用户与一系列运营商提供的服务互动时，Xiam系统可以智能地预测最佳内容、报价或广告。
    
     高通MEMS技术集团 （QMT）
    
     QMT将展出具有mirasol™显示屏的前所未有的手机和便携式终端。mirasol™显示屏的仿生设计大大延长了电池寿命，使屏幕在各种光线条件下清晰可视。这些特点提高了能量收支，反过来也让设计者和制造商的设计更加灵活，扩大了运营商的利润空间，并同时为消费者提供了更长的电池寿命和更高的屏幕可视性，从而让整个无线价值链进一步增值。
    
     第一部采用mirasol 显示屏的智能手机英华达（Inventec）V112将首次亮相移动世界大会，同时亮相的还有采用mirasol 显示屏的轻质直板型手机泰金宝（Calcomp） i810。此外展出具有高通mirasol显示屏的产品和样机还包括：G-CORE Mini Caddy、海信C018、Freestyle Audio的Soundwave限量版MP3播放器、SHOW监控系统、Acoustic Research 蓝牙立体声耳机以及彩色mirasol显示器。
    
     无线关爱计划 （Wireless Reach）
    
     “无线关爱”是高通公司提出的一项战略计划，旨在展示高通公司的无线技术和解决方案如何提高人们的生活水平。“无线关爱”计划为那些世界各地欠发达地区提供连接服务的项目和解决方案提供支持。通过与合作伙伴的合作，“无线关爱”计划为人们交流、学习、享受医疗服务以及走向国际市场开辟了新的途径。
    
     目前在22个国家有37个新的或现有的“无线关爱”工程，领域覆盖企业与创业、教育、医疗保健、环境和公共安全。在西班牙，“无线关爱”与沃达丰西班牙基金会（Fundación Vodafone España）以及西班牙红十字会（CRE）合作开展了名为“3G For All Generations”的老年人项目，满足老年人与外界的连接需求。目前在西班牙，超过100万名老人过着独居生活。该试点项目为100名老人提供解决方案，让他们可以利用3G无线技术接触社会，独立生活。项目包括一个视频会议系统，通过该系统，老人可以与西班牙红十字会（CRE）联络中心进行视频沟通，给亲戚或朋友拨打视频电话，下载多媒体信息。这些功能鼓励参与者每天进行活动并保持移动性。基本设备包括一台电视机、一部模拟固定电话、一个使用沃达丰HSDPA/HSUPA 数据卡的3G无线宽带互联网连接器、一个调制解调器以及一部为老人的家人配备的具有视频会议功能的3G移动电话。
    
    
     高通公司演讲介绍
    
     演讲人：高通公司首席执行官保罗•雅各布博士
     演讲日期：2009年2月16日，星期一
     演讲时间：下午2:30 – 4:00
     演讲会议：通信行业应对经济危机
     领导人峰会和移动政府论坛
     地点：Palau Nacional （6号展厅和7号展厅上面）
    
     演讲人：高通公司首席执行官保罗•雅各布博士
     演讲日期：2009年2月18日，星期三
     演讲时间：上午9:00 – 10:30
     演讲会议：主题演讲：移动宽带——定义演进路线
     地点：第5号展厅第3层