高通库存有望降至4亿美元

     虽然经济危机尚未触底，但手机芯片巨头高通的库存情况有望减少，因为中国三大运营商启动3G将拉动3G终端需求，同时与诺基亚的合作，也为高通增益不少。
    
     据台湾媒体报道，台积电、日月光、景硕等代工厂商已开始收到高通新的订单，且规模已开始扩大。
    
     由于需求低迷，高通去年三季度的芯片库存一度达到5.21亿美元，于是减少对台湾代工厂的订单，努力压缩库存，至去年底，高通的芯片库存减至4.58亿美元。
    
     随着中国三大运营商积极招标建设3G网络，3G手机等终端需求有望抬升，高通芯片需求小现回暖，同时，与诺基亚签署和解协议之后，高通将向后者提供MSM7000及MSM8000系列晶片，也有助于消化库存。
    
     分析人士估计，受上述因素刺激，高通本季度的库存有望进一步下降至4亿美元左右。