去年IC设计排名 联发科跻身前5大

     无线通信成长力道惊人，根据全球半导体联盟（GSA）新公布2008年全球无晶圆厂半导体业者排名，国内的IC设计龙头联发科，凭着山寨机首度挤进排名前五名，而无线通信芯片业者包括高通、博通、迈威尔、联发科全部在前五名的名单当中，凸显无线通信在半导体景气衰退当中逆势成长的强劲力道。
     　
     全球半导体联盟（GSA）日前公布2008年全球无晶圆厂半导体业者排名，3G芯片龙头高通（Qualcomm）再度蝉联首位，而近年快速崛起的博通（Broadcom）则紧追在高通之后排名第二，英伟达（Nvidia）则由第二名降为第三名，迈威尔（Marvell）仍维持在第四名，以山寨机横扫低价手机市场的联发科则首度挤进全球前五大Fabless排名之列。
     　
     在全球前十五大Fabless厂当中，除了联发科外，国内的IC设计公司还有驱动IC的奇景（Himax）以及联咏（Novatek）挤进第十一及十二名。值得注意的是，去年全球半导体总营收约为2,550亿美元，较前年减少约5.4％，不过前十五大Fabless厂的总营收达到约324.86亿美元、年增率达到2.85％，虽然营收总和年增幅度并不大，不过却较整体半导体产业表现优异。
     　
     另外，前十五大Fabless厂总营收年增率达2.85％，不过包括高通、博通、联发科、Aletra等成长的幅度都高于产业平均成长幅度，其中高通、博通、联发科去年营收年增率更超过二位数，业者表示，全球前五大Fabless厂当中，无线通信芯片业者包办了大多数，显示无线通信的应用仍在持续增加，无线通信领域在半导体景气衰退当中仍具有逆势成长的强劲力道。