全球半导体固定资产投资仍是保守

     经过分析,ICInsight的CEO,Bill McClean认为08及09年在半导体业中固定资产投资急速回调, 其最主要原因是芯片的ASP降低，而不是供过于求。影响半导体业固定资产投资的最主要指数是ASP.所以业界应共同关心与保护ASP的稳定。
    
     ICInsight依据历史模型的分析,预计全球半导体固定资产投资可能要到2010或2011年才能恢复, 然而未来4年的投资态势将与芯片的平均售价,ASP紧密有关McClean认为,2008年全球半导体固定资产投资与销售额之比还在17％, 是历史上少见的新低,而2009年这个比值己经下降到12％。McClean预测2011年芯片的ASP可能会上升35％，甚至更高, 同时也将推动半导体固定资产投资的升高。
    
     总之,未来5年内将看到半导体业的投资相对严峻, 如果出现台湾的存储器厂有1-2个退出, 将导致投资可能进一步减少。
    
    
    
     三星电子和英特尔仍是投资的大户。三星在08年的投资下调15％, 但仍以67.5亿美元居首位, 约为08年销售额的1/3。即便09年三星可能下降投资33％, 但是三星与英特尔的投资总和可达全球半导体总投资的36％。
    
     同样, 全球代工大户,TSMC,UMC,Chartered SMIC基本上都计划保持固定资产投资与销售额之比未来在20％左右。显然, 由于它们都是纯代工公司, 如果按照它们的固定资产投资与有效的销售额之比可能低达9％(代工的有效IC销售额是指将代工后的大园片折合成最终的IC销售额, 即将代工的销售额放大2.5倍计。)
    
     全球代工的投资持续地处于低水平可能会导致芯片的ASP在未来2年中升高。实际上Fab Lite的IDM;fabless及纯代工之间处在一种交叉的态势。
    
     ICInsight相信全球存储器业在2008年的投资急速下降以及2009年的减少态势下可能有利于促进存储器市场的另一波复苏。在2008年12月时存储器的ASP降到1.18美元,意味着存储器业己经触底开始新一轮的复苏, 导致存储器的ASP于2009年1月时已经升到1.24及2月升到1.27美元。