超微拚出货 扩大晶圆代工厂下单
超微近来全力冲刺处理器、芯片组、绘图芯片的出货量，除了在6月初的台北国际计算机展（Computex）中，如期推出核心代号为Callisto的双核心Phenom II处理器，及代号Regor的双核心Athlon X2处理器，第三季还有多款处理器及绘图芯片即将推出。
为了拚出货，超微近来扩大对晶圆代工厂下单，订单能见度达9月，台积电（2330）、联电（2303）将统包处理器外的所有订单。
超微今年3月完成组织分割后，已开始全力调整产品线，希望能够一举冲破英特尔的防线，扩大处理器、芯片组、绘图芯片的出货量及市占率。超微今年策略也与英特尔相同，将在下半年全面翻新产品线，第三季底前推出多款45纳米处理器，新款芯片组及新架构绘图芯片也陆续推出。
根据超微规划，计算机展期间将宣布推出核心代号为Callisto的双核心Phenom II处理器，及代号Regor的双核心Athlon X2处理器等两款新芯片，代号为Propus的4核心Athlon X4处理器，及核心代号为Rana的3核心Athlon X3处理器，将会在9月前推出。超微目前除了委由切割出的Globalfoundries代工外，近来45纳米订单也涌入新加坡代工厂特许半导体，特许现在12寸厂利用率已达满载。
在搭配芯片组部份，超微现在主力产品是AMD780、AMD790北桥及SB710南桥，但第三季末将配合新款处理器推出，而会开始生产最新的AMD880北桥及SB750南桥，此一每季度高达2,000万套以上出货量的芯片组代工订单，已交给了台积电及联电代工。
另外，超微日前陆续推出55纳米RV790、40纳米RV740等两款绘图芯片，因为受到市场好评，销售状况高于预期，所以超微5月起已扩大对台积电下单，中低阶65/55纳米RV710将开始转交联电代工。
为了拚出货，超微近来扩大对晶圆代工厂下单，订单能见度达9月，台积电（2330）、联电（2303）将统包处理器外的所有订单。
超微今年3月完成组织分割后，已开始全力调整产品线，希望能够一举冲破英特尔的防线，扩大处理器、芯片组、绘图芯片的出货量及市占率。超微今年策略也与英特尔相同，将在下半年全面翻新产品线，第三季底前推出多款45纳米处理器，新款芯片组及新架构绘图芯片也陆续推出。
根据超微规划，计算机展期间将宣布推出核心代号为Callisto的双核心Phenom II处理器，及代号Regor的双核心Athlon X2处理器等两款新芯片，代号为Propus的4核心Athlon X4处理器，及核心代号为Rana的3核心Athlon X3处理器，将会在9月前推出。超微目前除了委由切割出的Globalfoundries代工外，近来45纳米订单也涌入新加坡代工厂特许半导体，特许现在12寸厂利用率已达满载。
在搭配芯片组部份，超微现在主力产品是AMD780、AMD790北桥及SB710南桥，但第三季末将配合新款处理器推出，而会开始生产最新的AMD880北桥及SB750南桥，此一每季度高达2,000万套以上出货量的芯片组代工订单，已交给了台积电及联电代工。
另外，超微日前陆续推出55纳米RV790、40纳米RV740等两款绘图芯片，因为受到市场好评，销售状况高于预期，所以超微5月起已扩大对台积电下单，中低阶65/55纳米RV710将开始转交联电代工。