AMD冲刺出货量 扩大晶圆代工厂下单
台湾工商时报报道，AMD近来全力冲刺CPU、芯片组、GPU的出货量，除了在6月初的台北国际电脑展(ComputeX)中，如期推出核心代号为Callisto的双核心Phenom II处理器，及代号Regor的双核心Athlon X2外，第三季还有多款CPU及GPU即将推出。
为了拼出货，AMD近来扩大对晶圆代工厂下单，订单能见度达9月，台积电、联电将包揽CPU外的所有订单。
AMD今年3月完成组织分割后，已开始全力调整产品线，希望能够一举冲破英特尔的防线，扩大CPU、芯片组、GPU的出货量及市占率。AMD今年策略也与英特尔相同，将在下半年全面翻新产品线，第三季底前推出多款45纳米CPU，新款芯片组及新架构GPU也陆续推出。
根据AMD规划，电脑展期间将宣布推出核心代号为Callisto的双核心Phenom II，及代号Regor的双核心Athlon X2等两款新处理器。代号为Propus的4核心Athlon X4，及核心代号为Rana的3核心Athlon X3，将会在9月前推出。AMD目前除了委由拆分出的Globalfoundries代工外，近来45纳米订单也涌入新加坡代工厂特许半导体，特许现在12英寸晶圆厂利用率已达满载。
在搭配芯片组部份，AMD现在主力产品是AMD780、AMD790北桥及SB710南桥，但第三季末将配合新款CPU推出，而会开始生产最新的AMD880北桥及SB750南桥，此每季度高达2000万套以上出货量的芯片组代工订单，已交给了台积电及联电代工。
另外，AMD日前陆续推出55纳米RV790、40纳米RV740等两款GPU，因为受到市场好评，销售状况高于预期，所以AMD5月起已扩大对台积电下单，中低端65/55纳米RV710将开始转交联电代工。
为了拼出货，AMD近来扩大对晶圆代工厂下单，订单能见度达9月，台积电、联电将包揽CPU外的所有订单。
AMD今年3月完成组织分割后，已开始全力调整产品线，希望能够一举冲破英特尔的防线，扩大CPU、芯片组、GPU的出货量及市占率。AMD今年策略也与英特尔相同，将在下半年全面翻新产品线，第三季底前推出多款45纳米CPU，新款芯片组及新架构GPU也陆续推出。
根据AMD规划，电脑展期间将宣布推出核心代号为Callisto的双核心Phenom II，及代号Regor的双核心Athlon X2等两款新处理器。代号为Propus的4核心Athlon X4，及核心代号为Rana的3核心Athlon X3，将会在9月前推出。AMD目前除了委由拆分出的Globalfoundries代工外，近来45纳米订单也涌入新加坡代工厂特许半导体，特许现在12英寸晶圆厂利用率已达满载。
在搭配芯片组部份，AMD现在主力产品是AMD780、AMD790北桥及SB710南桥，但第三季末将配合新款CPU推出，而会开始生产最新的AMD880北桥及SB750南桥，此每季度高达2000万套以上出货量的芯片组代工订单，已交给了台积电及联电代工。
另外，AMD日前陆续推出55纳米RV790、40纳米RV740等两款GPU，因为受到市场好评，销售状况高于预期，所以AMD5月起已扩大对台积电下单，中低端65/55纳米RV710将开始转交联电代工。