台湾半导体面临资金技术外流 产业出现微利化

     据台湾媒体报道，2000年以来，台湾半导体业掀起赴中国发展热，加上台湾当局开放8吋晶圆厂登陆，台湾半导体产业面临技术与资金外流，整体业界的年成长率从过去的2位数剩下个位数，产业逐渐迈入微利化时代，部分公司获利直线下滑。
    
     报道称，再开放12吋厂登陆，恐出现亏损效应。
    
     以联电为例，2000年每股盈余4.72元，毛利率达50%；2007年每股税后盈余1.09元，毛利率下滑到20%；2008年第四季毛利率急遽衰退16.9%，今年第一季是-40%，每股亏损0.64元。
    
     台积电因技术与服务具竞争实力，高端制程市占率高，仍维持稳定获利，但仍略微下滑，2000年，每股盈余5.71元、毛利率46%；2008年每股盈余3.86元，毛利率微降到44%；今年第一季毛利率大幅衰退到只剩21.2%。
    
     报道认为，不只台湾业者因中国竞争导致微利化，看似蓬勃的中国IC市场需求也有逐渐趋缓现象。
    
     根据调查数据显示，2008年中国IC制造业产值约为481亿元人民币，年成长率20.85%；因下游电子产品需求带动，2008年中国IC市场规模达5973亿元人民币，年成长率不到20%，已连续5年成长率衰退。
    
     工研院产经中心（IEK）市场分析师蔡金坤指出，中国半导体业在新的劳动合同法、人民币持续升值压力下，下游电子产品的生产成本势必上升，生产制造基地移往东南亚、东欧的现象将会愈来愈明显。预估中国IC市场成长率到2015年，将逐渐与全球成长幅度约6%-8%趋于一致。