NEC和东芝将扩展与IBM的芯片技术协议

     NEC 电子公司（NEC Electronics Corp.）和东芝公司（Toshiba Corp.）同意扩展与IBM Corp.的研发协议，允许联合开发使用于消费者产品的28纳米半导体技术。
    
     这三家公司18日表示，两家日本公司将与IBM一起开发28纳米互补型金属氧化物半导体(CMOS)技术。在IBM纽约州East Fishkill的工厂，该团队还将包括Infineon Technologies和三星电子公司（Samsung Electronics Co.）。
    
     东芝公司2007年12月加入IBM的技术联盟，而NEC电子2008年9月加入联盟。