韩国海力士在无锡成功“扩容” 规模国内最大

     继韩国海力士十二英寸封装测试项目落户无锡，其在无锡的销售中心日前也正式签约。海力士无锡工厂新任董事权五哲日前透露，十二英寸后工序项目明年初将建设完毕，届时，该集团将真正实现在无锡的一体化生产，成为中国最大的半导体生产基地。
    
     海力士半导体是世界第二大DRAM制造商，也在全球半导体公司中名列前茅。无锡工厂是其在海外唯一的生产基地，承担了韩国总部百分之五十的DRAM生产量，占全世界DRAM市场的百分之十。
    
     权五哲称，金融危机下，国际内存需求量逆势上升，该公司目前内存价格较年初已上涨二倍。明年实现基地化生产后，无锡工厂的产能及效率将随之提速，其产品在中国的价格优势也将进一步扩大。
    
     据了解，随着内存行情看好，除扩大产量外，海力士还计划通过工序转换，扩大DDR3产品的生产量，计划今后五十四纳米产品比例可升至百分之四十以上。