全球市场逐渐成熟　台湾半导体产业成长趋缓

     根据资策会产业情报研究所(MIC)的观察，全球半导体市场从2000年之后的市场发展渐趋成熟，成长动力逐渐减弱，随着受到金融风暴的冲击，全球IC产能利用率在2008年第四季降至70%以下，整体产能成长停滞，甚至因DRAM厂商的减产而出现下滑。
    
     MIC指出，台湾半导体产业也受到全球发展影响而出现缓慢的成长力道，可望于2010年起回升，但受限于下游3C产业与全球半导体市场成长动力趋缓，如果没有相关的激励政策投入，预估台湾半导体产业未来的长期发展将逐渐趋缓。
    
     受到金融风暴的影响，全球排名前25名的IC供应业者中，有60%的营业收入衰退，市场呈现大者恒大的发展趋势；而保持成长的厂商中，近半数是IC设计公司，其中以通讯领域的表现较佳，无线通讯IC厂商甚至有两位数的成长。
    
     资策会MIC副主任洪春晖表示，在产品功能融合的发展趋势下，特别是通讯与多媒体产品，IC业者需具备更多元的通讯与外围整合能力，而全球半导体产业将呈现大者恒大趋势，台湾的中小型厂在未来将会面对更高度的竞争压力。
    
     而在新兴外围应用的发展趋势下，半导体制造技术除朝向奈米化制程发展外，未来MEMS、高压制程、次世代内存新兴发展领域，皆是值得关注的发展方向。