日月光半导体与17家银行签署(约25亿元)的5年期银团贷款协议
据香港媒体报道，日月光半导体周一发布公告称，其与17家银行签署了一项价值新台币120亿元(约合人民币25亿元)的5年期银团贷款协议。
公告称，资金将用于偿还2010年6月前到期的贷款，另外也用作营运资金。日月光半导体司库Eddie Chang称，公司将支付较90天期二级市场商业票据利率高85-110个基点的浮动贷款利率。他说，最终的利率将取决于该公司开始提取贷款前一季度的净利润率。
台北90天期商业票据利率最新报0.564%。Chang称，首年贷款最低利率为1.90%。
公告显示，该银团牵头行为花旗集团(Citigroup Inc., C)旗下花旗银行(Citibank)、台北富邦银行(Taipei Fubon Commercial Bank)、台湾银行(Bank Of Taiwan)、东方汇理银行(Calyon Corporate and Investment Bank)和第一商业银行(First Commercial Bank)牵头。
以收入衡量，日月光半导体是全球最大的芯片封装与测试公司。
公告称，资金将用于偿还2010年6月前到期的贷款，另外也用作营运资金。日月光半导体司库Eddie Chang称，公司将支付较90天期二级市场商业票据利率高85-110个基点的浮动贷款利率。他说，最终的利率将取决于该公司开始提取贷款前一季度的净利润率。
台北90天期商业票据利率最新报0.564%。Chang称，首年贷款最低利率为1.90%。
公告显示，该银团牵头行为花旗集团(Citigroup Inc., C)旗下花旗银行(Citibank)、台北富邦银行(Taipei Fubon Commercial Bank)、台湾银行(Bank Of Taiwan)、东方汇理银行(Calyon Corporate and Investment Bank)和第一商业银行(First Commercial Bank)牵头。
以收入衡量，日月光半导体是全球最大的芯片封装与测试公司。