半导体破六绝 Q3业绩烧

半导体破六绝 Q3业绩烧

     半导体厂6月营收相继出炉，由于5月营收成长基期已高，多数半导体厂6月营收虽再创今年单月新高，成长幅度逐渐缩小，第三季旺季效应成长可期，推估IC设计和IC封测产业第三季成长力道，大于晶圆代工产业。
    
     晶圆双雄目前接单能见度普遍达到第三季，但因高阶产能供不应求，台积电、联电营收成长受限，法人预估，台积电、联电6月营收将较5月成长5%至10%，7、8月再缓步走高；而9、10月的实际出货，须观察欧美感恩节、耶诞节下单状况。
    
     设计龙头联发科近期受制于NOR Flash、小面板及驱动IC等零组件缺料影响，近月营收无法持续大幅成长，但6月营收下滑幅度优于市场预期，第二季整体表现仍可达到财测高标。
    
     联发科原先估计，大陆五一长假拉货效应告一段落，4、5、6月营收将缓步下滑。联发科表示，第二季营收会落在财测的高标，季成长率约15%。是否发布6月营收前再宣布调高财测，目前并无计画。
    
     网通晶片大厂瑞昱在4、5月时，受限晶圆代工产能供不应求，尽管订单增加，但4、5月营收一直在15亿元左右，无法突破。近期晶圆代工吃紧问题已纾解，6月营收可望大幅成长，上看17亿至18亿元，挑战历史新高。
    
     瑞昱原先估计，晶圆代工产能供不应求的问题到8月才会解决，但部分提前在6月获得纾解，7月将全面纾解。瑞昱6月营收虽比预期好，但仍有部分订单延至7月出货，预期7月营收有机会比6月上扬。
    
     硅统和原相也因第二季晶圆代工产能供不应求，实际出货受到压抑，第二季营收不如预期，但第三季可望获得纾解。硅统估计，第二季营收较前一季成长。IC设计公司晶圆产能供应不足问题可获纾解，晶圆代工厂商今年可能提前走出淡季。
    
     封测厂日月光、硅品、颀邦、飞信、力成、京元电6月营收都创今年单月新高。日月光、硅品估成长5%至10%。驱动IC封测的颀邦、飞信挟产能塞爆，且调涨代工价格，营收月增率上看10%至20%。
    
     日月光和硅品，因各自挟大单挹注，第三季营收成长幅度有机会挑战二位数以上；驱动IC封测京元电、颀邦、飞信订单持续满载，下季成长幅度上看20%至30%；记忆体的力成挟DDR3接单快速成长及FLASH大厂增加产出，第三季也有二位数以上的成长。