三星电子和海力士半导体明年芯片项目投资共计5万亿韩圆

三星电子和海力士半导体明年芯片项目投资共计5万亿韩圆

     《Electronic Times》周一援引行业知情人士的话报导，因芯片需求不断上升，三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)和海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc.)预计将于明年在半导体生产设施方面投资约5万亿韩圆（合42亿美元）。上述两家公司是全球收入排名前两位的电脑内存生产商。
    
     报导称，预计三星电子和海力士半导体明年的芯片投资分别为3万亿韩圆和2万亿韩圆。