全球工业日新月异 中国半导体业将如何突围？
在十一长假中看到的资讯非常感叹，有台积电仍坚持在2012年进行18英寸硅片试产计划；有台湾学者发表对于未来半导体业发展态势的预测；TI公司利用已有闲置厂房及从奇梦达购进的300mm存储器生产线，准备新建全球第一条300mm模拟电路生产线；以及22纳米技术新建一个新厂及研发费用是多少？及关于全球代工可能进入新一轮的兼并重组等。
各种来源的讯息，其中有积极的，也有少部分是悲观的，反映了半导体工业的本来面貌，这是十分正常的。
涉及到中国半导体业的情况也差不多，其中有乐观者，它们的观点就是中国坚持代工路线走下去，而且要大规模的持续投资。他们认为中国并不缺钱，而是缺少正确的反映意见及渠道，让政府下决心来投资。目前西方已不再控制高技术出口中国，正是良好时机。
另一类是信心不足。看着近期国内大规模的再次投巨资于平板产业，心里忽感不平与焦急。但是正如有人所言，假设今天给您200亿元，您能建一条芯片生产线，做出产品吗？似乎是既缺乏技术又缺乏市场，让您束手无策。这样类似的例子在国内也曾发生过。当然大多数人处于中间的观点，却找不出如何解决中国半导体业的好办法。
全球半导体业的进程并未减慢
尽管半导体业的进步已由技术推动转向市场推动，市场的增速减缓，投资减少，但是全球半导体业的进程并未减慢。如09年底进入32纳米制程及2010年开始28纳米制程的量产(按工艺路线图是2011年进入22纳米)。
根据SEMI半导体协会预估，2009年全球晶圆厂资本支出约150亿美元，2010年将成长60%达240亿美元，其中140亿美元的支出将集中在6家业者，包括英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshia)、台积电(TSMC)、华亚科、Global Foundry，这背后隐含了一个趋势，就是受到半导体制造厂集中化趋势的浪潮，未来设备厂的客户大幅减少，生存难度也大大提高，小型的设备厂更是淹没在风暴浪潮下，只剩下规模够大的设备厂才有能力活下来。
争论不休的18英寸硅片于2012年挺进
半导体业的事不是那么容易就能说清楚的，就如18英寸硅片。早在金融危机之前，业界就争论得纷纷扬扬，有主战派如英特尔、台积电与三星等，但也有不少反对者，包括半导体设备大厂等。它们认为300mm的投资尚未收回，如今450mm硅片的研发费用从哪里来？以及投资回报率ROI不够。实际上未来工业只有极少数客户，至少年销售额100亿美元以上者，才能够支持得起18英寸芯片厂。
加上此次金融危机的影响，按常理主战派至少该等待时机，择机而起。然而台积电等仍然昂首挺胸，一副决不退让的架势，坚持在2012年进行18英寸硅片生产线的试生产。
它们的动力来自哪里？市场经济中竞争是主导的。如台积电是全球头号代工，年销售额已达百亿美元，而且毛利率在45%。业界认为全球代工中70%的利润由其一家独吞。
然而，台积电的未来也充满着挑战，可以分析到要维持台积电如此高的利润几乎是很难想象。尽管IDM大厂不愿冒投资风险，而将高端芯片纷纷转向代工，然而台积电等难道就不怕风险，甘愿赚那份“辛苦钱”。
况且目前在高端代工中，并非台积电能一手遮天，如IBM、三星、富士通等都欲插足。加上新成立的GlobalFoundries，背后有口袋很深的金主支持，在纽约州投42亿美元建先进代工生产线，最近又合并了特许，明摆着一付架势欲与台积电相抗衡。
所以观察台积电近期的动作可以证明此点。张忠谋大刀阔斧的推进新的人事变化，加强研发及成立新兴事业部，向MEMS、太阳能及LED等进军。所以加速进军18英寸硅片，肯定是一步拉开与竞争对手之间差距的有效方法。
对于中国半导体业该如何突围
这是一个说了许久的老问题，也是一个见人见智的问题。其实并不存在对与错，仅仅是各方对于工业的把握分寸不同，更主要的是如何干下去的事。
似乎再投巨资，从一个新进者的身份再来抗衡，此等策略已经不太现实。因为按中国现行的办事效率，用1-2年决策，建厂再用2年，已经到了2013年，再加上还要用1-2年时间进行工艺爬坡及产能提升，这些暂宜先不说，关键是技术从哪来？资金从哪来？市场又在哪里？
其实仔细看中国半导体业在多年的无声之中，孕育着创新的机遇，如山寨市场就是一例，问题是我们自己不能正确看待它，给它扣了许多“咒语”。相反对岸的联发科总裁蔡明介却公开表明“今日山寨，明日主流”。因为联发科嗅到山寨产品中存有许多独特的、有别于今天产业链中的新思维，如努力降低成本以及迅速把产品推向市场等都是山寨产品的根蒂。目前大陆的市场占其总销售额的70%，可见联发科重视中国市场并非空穴来风。
多年以来我们发展半导体业总是很难与终端产品结合起来，守着全球最大的IC市场却不能为中国半导体业做点贡献，而山寨产品却以其独特的优势，一一得到解决。
至于山寨产品发展过程中有这样、那样的不足，是发展过程中的问题，我们不该不分青红皂白的全部否定。所以，不是没有创新，而是我们的思维还适应不了新的思维。
目前中国半导体业要注重的是如何能走出困境，实现盈利。近日听到好消息，宏力半导体于今年Q3开始实现盈利，月产能已达4万片。说明中国如何利用好现有的产能，发挥其价值才是主要的。只要是产业就一定要盈利，生存总是第一位，否则其它的发展都是一句空话。
对于中国的半导体业，如果只做代工，那么市场第一的优势就很难利用上，唯有创建中国自己的品牌，走IDM才是出路。虽说建立品牌需要更长的时间，但是总不启步，则永远没有成功的希望。所以不能等待所谓“条件的成熟”，而要采取主动。
另外，近日台湾地区政府欲放宽“西进”政策，如加速面板产业及90纳米与12英寸生产线在中国的布局。此事不必惊慌，但要认真对待。当今中国的市场就是全球的市场，是无法躲避的。加速西进在一定程度上会增加我们的压力，同时也可促进技术的进步。合作是大趋势，合作可能带来双盈，前提是我们要珍惜机会。因为中国想从其它的渠道来的机会并不很多，所以或许与台湾地区全面合作是一步双盈的好棋。尽管目前的关键因素看似尚不成熟，但是相信未来许多无法想象的事都可能变成现实。如何从合作中努力提高自己的水平是一切的关键。
结语
中国半导体业如何突围可能已不是什么新的话题，然而随着全球半导体工业呈现种种新的变化，该是重新思考下一步该如何走下去的时候。
各种来源的讯息，其中有积极的，也有少部分是悲观的，反映了半导体工业的本来面貌，这是十分正常的。
涉及到中国半导体业的情况也差不多，其中有乐观者，它们的观点就是中国坚持代工路线走下去，而且要大规模的持续投资。他们认为中国并不缺钱，而是缺少正确的反映意见及渠道，让政府下决心来投资。目前西方已不再控制高技术出口中国，正是良好时机。
另一类是信心不足。看着近期国内大规模的再次投巨资于平板产业，心里忽感不平与焦急。但是正如有人所言，假设今天给您200亿元，您能建一条芯片生产线，做出产品吗？似乎是既缺乏技术又缺乏市场，让您束手无策。这样类似的例子在国内也曾发生过。当然大多数人处于中间的观点，却找不出如何解决中国半导体业的好办法。
全球半导体业的进程并未减慢
尽管半导体业的进步已由技术推动转向市场推动，市场的增速减缓，投资减少，但是全球半导体业的进程并未减慢。如09年底进入32纳米制程及2010年开始28纳米制程的量产(按工艺路线图是2011年进入22纳米)。
根据SEMI半导体协会预估，2009年全球晶圆厂资本支出约150亿美元，2010年将成长60%达240亿美元，其中140亿美元的支出将集中在6家业者，包括英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshia)、台积电(TSMC)、华亚科、Global Foundry，这背后隐含了一个趋势，就是受到半导体制造厂集中化趋势的浪潮，未来设备厂的客户大幅减少，生存难度也大大提高，小型的设备厂更是淹没在风暴浪潮下，只剩下规模够大的设备厂才有能力活下来。
争论不休的18英寸硅片于2012年挺进
半导体业的事不是那么容易就能说清楚的，就如18英寸硅片。早在金融危机之前，业界就争论得纷纷扬扬，有主战派如英特尔、台积电与三星等，但也有不少反对者，包括半导体设备大厂等。它们认为300mm的投资尚未收回，如今450mm硅片的研发费用从哪里来？以及投资回报率ROI不够。实际上未来工业只有极少数客户，至少年销售额100亿美元以上者，才能够支持得起18英寸芯片厂。
加上此次金融危机的影响，按常理主战派至少该等待时机，择机而起。然而台积电等仍然昂首挺胸，一副决不退让的架势，坚持在2012年进行18英寸硅片生产线的试生产。
它们的动力来自哪里？市场经济中竞争是主导的。如台积电是全球头号代工，年销售额已达百亿美元，而且毛利率在45%。业界认为全球代工中70%的利润由其一家独吞。
然而，台积电的未来也充满着挑战，可以分析到要维持台积电如此高的利润几乎是很难想象。尽管IDM大厂不愿冒投资风险，而将高端芯片纷纷转向代工，然而台积电等难道就不怕风险，甘愿赚那份“辛苦钱”。
况且目前在高端代工中，并非台积电能一手遮天，如IBM、三星、富士通等都欲插足。加上新成立的GlobalFoundries，背后有口袋很深的金主支持，在纽约州投42亿美元建先进代工生产线，最近又合并了特许，明摆着一付架势欲与台积电相抗衡。
所以观察台积电近期的动作可以证明此点。张忠谋大刀阔斧的推进新的人事变化，加强研发及成立新兴事业部，向MEMS、太阳能及LED等进军。所以加速进军18英寸硅片，肯定是一步拉开与竞争对手之间差距的有效方法。
对于中国半导体业该如何突围
这是一个说了许久的老问题，也是一个见人见智的问题。其实并不存在对与错，仅仅是各方对于工业的把握分寸不同，更主要的是如何干下去的事。
似乎再投巨资，从一个新进者的身份再来抗衡，此等策略已经不太现实。因为按中国现行的办事效率，用1-2年决策，建厂再用2年，已经到了2013年，再加上还要用1-2年时间进行工艺爬坡及产能提升，这些暂宜先不说，关键是技术从哪来？资金从哪来？市场又在哪里？
其实仔细看中国半导体业在多年的无声之中，孕育着创新的机遇，如山寨市场就是一例，问题是我们自己不能正确看待它，给它扣了许多“咒语”。相反对岸的联发科总裁蔡明介却公开表明“今日山寨，明日主流”。因为联发科嗅到山寨产品中存有许多独特的、有别于今天产业链中的新思维，如努力降低成本以及迅速把产品推向市场等都是山寨产品的根蒂。目前大陆的市场占其总销售额的70%，可见联发科重视中国市场并非空穴来风。
多年以来我们发展半导体业总是很难与终端产品结合起来，守着全球最大的IC市场却不能为中国半导体业做点贡献，而山寨产品却以其独特的优势，一一得到解决。
至于山寨产品发展过程中有这样、那样的不足，是发展过程中的问题，我们不该不分青红皂白的全部否定。所以，不是没有创新，而是我们的思维还适应不了新的思维。
目前中国半导体业要注重的是如何能走出困境，实现盈利。近日听到好消息，宏力半导体于今年Q3开始实现盈利，月产能已达4万片。说明中国如何利用好现有的产能，发挥其价值才是主要的。只要是产业就一定要盈利，生存总是第一位，否则其它的发展都是一句空话。
对于中国的半导体业，如果只做代工，那么市场第一的优势就很难利用上，唯有创建中国自己的品牌，走IDM才是出路。虽说建立品牌需要更长的时间，但是总不启步，则永远没有成功的希望。所以不能等待所谓“条件的成熟”，而要采取主动。
另外，近日台湾地区政府欲放宽“西进”政策，如加速面板产业及90纳米与12英寸生产线在中国的布局。此事不必惊慌，但要认真对待。当今中国的市场就是全球的市场，是无法躲避的。加速西进在一定程度上会增加我们的压力，同时也可促进技术的进步。合作是大趋势，合作可能带来双盈，前提是我们要珍惜机会。因为中国想从其它的渠道来的机会并不很多，所以或许与台湾地区全面合作是一步双盈的好棋。尽管目前的关键因素看似尚不成熟，但是相信未来许多无法想象的事都可能变成现实。如何从合作中努力提高自己的水平是一切的关键。
结语
中国半导体业如何突围可能已不是什么新的话题，然而随着全球半导体工业呈现种种新的变化，该是重新思考下一步该如何走下去的时候。