台塑集团加码DRAM产业:明年资本支出将超130亿

台塑集团加码DRAM产业:明年资本支出将超130亿

     10月22日早间消息，据台湾媒体报道，台塑集团集中火力发展DRAM(动态随机存储器)产业，旗下南科、华亚科明年资本支出总和将达640亿元新台币(约合135.3亿人民币)，约是今年260亿元新台币(约合54.96亿人民币)的2.5倍，成为台湾明年资本支出第二大的半导体业者，仅次于台积电。半导体大厂加码投资，预示科技业升温。
    
    　　南科预期，最快明年底的全球市场占有率就可达到一成，是台湾第一家全球市市场占有达到1成的DRAM厂。
    
    　　全球半导体业复苏，台积电、联电、日月光、硅品等大厂明年同步调高资本支出，其中以台积电最高。业界估计，台积电明年资本支出约30亿到35亿美元(约新台币1000亿元)，联电约10亿美元(约新台币320亿元)，日月光、硅品也可望重回百亿元左右规模。
    
    　　在明年DRAM市场可能供不应求下，相较其他DRAM厂才刚走出谷底，尚无多余资金投入先进生产线，南科、华亚科将把640亿元新台币全数投入50纳米以下先进生产线转换，以扩大差距，与晶圆代工双雄等共同扮演复苏的领头羊。
    
    　　华亚科总经理高启全指出，华亚科已领先国内同业自第三季起试产50纳米生产线，由于进度超前，已调高今年资本支出，从117亿元新台币调高为127亿到137亿元新台币，明年第一季50纳米量产后，可大幅增加每单位晶圆产出。
    
    　　华亚科已透过发行海外存托凭证(GDR)募得百亿元。高启全表示，华亚科明年底前将把旗下13万片月产能全数转换至50纳米生产，并布局40纳米生产线。
    
    　　高启全说，配合生产线提升的资金需求，华亚科明年资本支出将大增至450亿元新台币，预计年底办理联贷逾200亿元新台币，并在12月董事会讨论现金增资等计划，用来发展新生产线。
    
    　　南科也完成50纳米生长线试产，今年资本支出约130亿元新台币，并以私募取得百亿元资金。南科规划，明年第二季将旗下每月3万片产能转至50纳米，明年资本支出增至190亿元新台币。
    
    　　南科规划发行上限8亿股的现金增资、募集128亿元新台币，并于11月办理180亿元新台币联贷，筹措明年所需资金。南科预期，50奈米生产线比70纳米降低约5成成本，将用来生产高阶2G DDR3芯片；导入40纳米技术后，成本比50纳米再降三成。