IC设计业整合势在必行 政府需加强引导

　　自从全球第一家Fabless公司于1982年诞生以来，Fabless灵活的经营模式显示了旺盛的生命力，始终维持着高于全球整个半导体产业的增长率；尤其是Fabless的杰出代表如Qualcomm、Broadcom和NVidia，近年来已雄踞全球20大半导体公司之中。据市场咨询公司ICInsights的相关报告，2008年在国际金融危机之下，世界半导体产业为负增长，全球Fabless的增长率却在15%左右。

　　全球IC设计产业集中度提升

　　如今，全球Fabless业在产业经济规模、产业能级和企业集中度等方面与10多年前相比已有了巨大的变化。这变化的主要驱动力之一就是业界的重组和整合。我们从1997年与2007年全球前10大Fabless公司排名的对比即可见一斑。

　　1997年全球前10大IC设计公司，在2007年，除两家专注FPGA的Xilinx、Altera外，其他8家都已不在前10名之内。从变化中我们可看出3大特点：

　　1.产业的上上下下、重组和整合频繁。如1997年第一的CirrusLogic。其成立25年来，业务是以模拟电路为主，对象是PC、音频和节能等领域的信号处理组件，但其低功耗产品并不强，故市场竞争力难以匹敌TI等IC巨头。所以，在2007年跌至42名，营收竟从1997年的8.8亿美元，下降至1.8亿美元。又如1997年排名第四的SunMicrosystems，该公司是UNIX操作系统和Java技术的发明者和倡导者，也是世界上极少数几个自己生产微处理器、电脑系统以及操作系统的公司之一。但是，该公司在与微软于企业级的操作系统之争中逐渐衰退，已被甲骨文公司收购。

　　2.全球IC设计业的经济规模和企业能级远远超过10年前。在1997年，全球IC设计业的产值仅为77.2亿美元，而到2007年增为460亿美元，年复合增长率达19.4%。另外，在前10大企业的能级方面，1997年第一的CirrusLogic营收只有8.8亿美元，而2007年位居第一的Qualcomm高达54.95亿美元。

　　3.产业的集中度明显提高。2007年前10大IC设计公司的营收总和达283.39亿美元，相比1997年的40.67亿美元，也提高了6倍；且它们营收总和占整个IC设计业总营收的比重从1997年的52.6%增长到2007年的61.6%。

　　IC设计业重组整合势在必行

　　自1986年我国第一家以设计自有IC产品为主的设计公司(北京集成电路设计中心)成立以来，在截至2008年的22年间，集成电路设计企业已发展到500家左右；产业经济规模也从2000年的11亿元，发展到2008年的235.2亿元，年复合增长率达71%。2009年上半年，在我国半导体产业同比下降26.9%的状况下，IC设计业仍同比增长9.7%。

　　但是，相比全球IC设计业，我国的IC设计业在经济规模、产业能级等方面差距甚大。下面我们以2007年世界和国内IC设计业的对比数据来反映其基本面。第一能级由各自前1-4家的企业集群形成。国内的这一能级企业销售收入是10.79亿元到14.61亿元；同期，世界Fabless业第一阶层的能级是34.50亿美元到54.9亿美元。第二能级由各自第5-第10家的企业集群形成。2007年，国内的这一能级企业销售收入为4.57亿元到8.78亿元，同期，世界是12.7亿美元到28.3亿美元。

　　国际上，1亿-10亿美元的Fabless公司是属第三能级，10亿美元以上的企业才算有规模的公司，才具有较强的抗风险能力；为此，国内IC设计企业必须提升自己的能级，尤其使国内第一能级的企业的经济规模进入10亿美元以上的俱乐部。如果我们不加强业界自身的重组和整合，在今后的3年到5年中，在我国近500家IC设计企业中，大多数会显得对整个产业的发展无足轻重，一些具有相对优势但整体运作出现问题、甚至资金链断裂的IC设计企业，完全有可能被国外企业低价收购，也可能销声匿迹。所以，我国IC设计业的重组和整合，必然被提上议事日程。

　　多种因素使整合难以推进

　　从上述世界IC设计业在10年间的变化可知，企业的重组和整合的目的无非是两种：一是，通过业务重组，剥离非核心业务，将增长乏力或者对整体利润率贡献式微的业务剥离出去或单独运作；二是，通过整合，以增强现有产品线，抢占热点市场和新兴市场。目前，我国IC设计业界重组和整合难的原因有以下几个方面：

　　1.全球风险投资者对IC设计业不像前几年那样钟情。因为今天IC产品的首期研发投入已不是两三年前的500万美元，而是2000万美元及以上，加上产品更新周期越来越短，价格下跌越来越快，这让风险投资者顾虑重重。

　　2.业界“重组和整合”的能力不足。在我国IC设计业界，一些成长性好的企业大多是境内外风险投资公司投资成立的企业，目前发展呈现两极分化：一方面如展讯、中星微和炬力等虽已在美国上市，销售额突破1亿美元，但要在国内“整合和重组”其他IC设计企业，有着“心有余而力不足”的问题；另一方面，大部分民营企业目前资金短缺，企业根本没有力量来考虑“整合和重组”问题，更重要的是它们的创始人对资本比较畏惧，怕被“吃掉”。

　　3.体制和机制存在问题。虽然在我国的IC设计企业中出现了如“中国华大”的重组，但由于在体制和机制上没有从通过并购剥离非核心业务、增强核心竞争力出发来进行“并购和重组”，所以，难以形成产值10亿美元以上的世界级的IC设计标杆企业。

　　4.“重组和整合”资本的渠道不通畅。因为我们的大多数IC设计企业处于起步期或成长期，政府背景的风险投资、国内金融机构和国内大整机系统企业的投资部门对本土IC设计业的信任还没有建立起来，对IC中小企业发展重视程度不够，尤其是承受风险的意识还比较差；此外，国内创业板虽已启动，但政策环境还不完善，渠道还不够通畅，一时难以满足我国IC设计业现阶段对“重组和整合”的需求。

　　政策应为整合提供帮助

　　在IC设计企业“重组与整合”过程中，国家政策也应该予以支持：

　　一是要完善国内创业板的政策环境。

　　目前，国内创业板的推出对IC业发展是一个非常大的促进，但要积极完善创业板市场，尤其是要解决诸如具有海外资本背景的IC设计公司的股份结构的改造、性质的认定及操作时间过长问题。

　　二是要建立多元化资本市场。在目前的世界经济大背景下，我国IC企业到美国上市的门槛将越来越高。实际上，到国外上市并非我国IC设计企业发展的唯一途径，并且，能够成功实现境外上市的企业毕竟只是少数，政府应建立支持自主创新的多层次、多元化资本市场环境，为我国中小IC设计企业“重组和整合”提供优质的融资服务。

　　三是要营造良好的政策环境。针对我国IC设计业的阶段特征，制定和完善针对性更强的“重组和整合”政策，积极支持电子信息领域大企业及系统厂商对国内相对优势的IC设计企业进行并购。此外，还应该扩大国内具有条件的IC企业的用汇自主权，支持它们收购国外研发机构，成为极具竞争力的IC设计公司。