诺基亚：手机制造的革命性创新技术

诺基亚：手机制造的革命性创新技术

2008年10月13～14日，中国通信学会通信设备制造技术委员会和深圳市创意时代会展有限公司在深圳共同举办了“第五届中国手机制造技术论坛——CMMF2008”，邀请来自专业学会、市场研究机构、OEM、EMS、供应商和大学的10余位专家和资深工程师，从各自不同的研究和服务领域，就手机制造所面临的变革发表了主题演讲。
 
　　美国得克萨斯州诺基亚公司全球技术经理罗德威在其“手机制造的革命性创新技术”的主题演讲中，认为今后三到五年，以下手机制造技术将 成为趋势：
1、 e3Miniaturization技术 (通过预埋有源和无源元 件，形成一个e-Flex，能够实现手机的多样化制造)；
2、 3D芯片封装解决方案；
3、 芯片直接粘附技术（DCA）；
4、 0201和01005高密度组装技术；
5、 可印刷电子技术；
6、 光电子技术；
7、 选择性EMI屏蔽技术；
8、 新型互联材料技术；
9、 软硬结合板组装技术；
10、新型模板印刷技术(包括阶梯模板、纳米涂层模板和振动刮刀)；
11、RFID制造可追溯应用技术；
12、AFC热压技术；
13、组装线小型化技术；
14、自动化桌上型组装线；
15、新型ATP技术；
16、环境技术。

转自：EM Asia中文版