应用材料与中微半导体达成诉讼和解
来源：电子产品世界 作者：—— 时间：2010-01-22 10:36
美国应用材料公司(Applied Materials)与中微半导体设备公司(Advanced Micro-Fabrication Equipment, Inc.，简称“中微”) 近日联合宣布已就双方有关公司间的所有诉讼达成了和解，并解决了所有未决争议。
其中包括一项有关中微提交申请的某些专利族之所有权的争议。双方在和解协议中同意这些专利族将由双方共同拥有。此外，中微还向美国应用材料公司支付了一笔金额没有透露的费用，有鉴于此，双方同意在将来进行项目合作。
相关文章
- •集成电路出口暴增88.7%，长鑫中签号出炉，半导体板块跳水2026-07-21
- •上半年我国平均每天生产芯片超过15亿块：高端芯片需求爆发2026-07-21
- •氦气供应全球动荡 中国临时实施氦气出口禁令2026-07-21
- •破局AI算力瓶颈，共筑国产超节点生态——奇异摩尔重磅亮相WAIC，以全栈互联方案引领系统级协同新时代2026-07-20
- •安谋科技Arm China闪耀WAIC | AI前瞻分享，Arm无处不在，让AI触手可及2026-07-20
- •Melexis扩展免代码单线圈风扇驱动器系列，强力赋能AI GPU散热2026-07-17
- •大联大世平携手onsemi解密3kW SiC图腾柱PFC高密度电源设计挑战2026-07-16
- •MathWorks 让 AI 智能体能够在 MATLAB 中执行并验证工程工作流2026-07-16
- •巧用图像传感器模块参考设计（PRISM），简化成像设备从设计到制造的全流程2026-07-15
- •东芝扩展四通道标准数字隔离器产品线，助力降低工业设备功耗2026-07-14
