应用材料与中微半导体达成诉讼和解
来源：电子产品世界 作者：—— 时间：2010-01-22 10:36
美国应用材料公司(Applied Materials)与中微半导体设备公司(Advanced Micro-Fabrication Equipment, Inc.，简称“中微”) 近日联合宣布已就双方有关公司间的所有诉讼达成了和解，并解决了所有未决争议。
其中包括一项有关中微提交申请的某些专利族之所有权的争议。双方在和解协议中同意这些专利族将由双方共同拥有。此外，中微还向美国应用材料公司支付了一笔金额没有透露的费用，有鉴于此，双方同意在将来进行项目合作。
相关文章
- •重磅消息！中国对日本进口芯片发起反倾销调查！2026-01-08
- •思特威推出1500万像素5K高清智能安防应用图像传感器2026-01-08
- •直面英伟达霸主地位！AMD在CES 2026上发布新一代AI芯片2026-01-08
- •突发！DRAM价格冲击70%，三星和SK海力士联手出击！2026-01-07
- •VisIC完成超亿元B轮融资，现代汽车等最新参投2026-01-07
- •泰矽微发布新一代汽车触控门把手方案，提供极致防水效果2025-12-31
- •IGBT基础知识：器件结构、损耗计算、并联设计、可靠性2025-12-29
- •Cat.1 bis如何破解智能设备的“移动与续航”难题？2025-12-26
- •思特威推出高端5000万像素0.7μm手机应用CMOS图像传感器2025-12-25
- •东芝推出适用于工业设备过流检测的高速响应、I/O全范围双通道比较器（CMOS）2025-12-24
