业界人士担心铜引线可靠性和效能

世界黄金协会 (WGC) 联合全球半导体产业协会（SEMI）在今年三月举办的 SEMICON China 2010 和中国国际半导体技术大会（CSTIC）上主办题为“金属键合的材料科学与金属线连接的可靠性”的研讨会。从研讨会的反馈来看，业界人士已明确表示出对以铜作为金属键合材料的担心。研讨会旨在向工程师们介绍如何在半导体封装中以最节约成本的方式使用黄金材料，会议吸引了半导体供应链产业内的诸多知名厂商的参与。本次研讨会提供了在制作键合工序中如何使用黄金材料方面诸多实用且实际的信息，以帮助业界人士增进对黄金的认识，如黄金在许多工业应用中仍是一种非常具有经济效益的材料选择、黄金固有的材料特质非常适于制成键合工序等。

世界黄金协会工业总监理查德-霍利迪（Richard Holliday）表示：

“研讨会与会者的反馈证实了全球半导体产业协会（SEMI）一月份调研的结果 ，即半导体行业对铜做键合材料与黄金相比的可靠性仍存有疑虑。约 50% 的与会者在用铜进行金属键合制作中遇到过如生产率低等问题。许多厂商开始将通过缩减金属丝直径或其它设计变化以减少黄金运用上的成本作为首选成本管理战略，而非把材料转换为铜。”

“本次研讨会取得了巨大成功，与会者认为这是一次非常有价值并且内容充实的活动，提高了其对选材问题的认识。毫无疑问，电线供应商需在保持黄金的固有可靠性的同时，协助其客户减少黄金价格对于键合金丝技术总体成本的影响。解决方法包括通过优化环路高度减少金丝的总长，减小金丝的直径和改变设计以最小化金丝的使用。”

作为全球计划的一部分，WGC 计划年内在亚洲举办多场研讨会，向工程师们介绍和推广半导体封装中经济有效的黄金键合工艺。

键合可用于制作电路连接或半导体组件（晶粒）和封装之间的互联。部分芯片封装减少了对键合的需求，但键合技术的革新一直保持其作为主要互联技术的地位。除去原材料成本因素，黄金仍是最常见的键合材料，因为它仍是迄今为止生产中使用最简单快捷的键合。 根据 SEMI2 ，黄金材料几乎占了全球焊线总量的 90%。