DDR3封测吃紧 力成首季成绩亮丽

来源:集邦科技 作者:—— 时间:2010-04-30 09:47

力成(6239)昨日公布首季财报,由于DRAM先从DDR3开始短缺,力成为DDR3产能最大的封测厂,因此首季财报均缴出史上最亮丽成绩,不仅单季获利创下历史新高达17.73亿元、季增5.5%,资产负债表中的现金部位突破100亿元,负债比率减至40%以下,第2季将维持成长力道,全年营收挑战成长20%。

力成董事长蔡笃恭表示,上一季预测DRAM价格超过3美元较为困难,且对PC厂来说也不健康,目前看来,价格约在3美元左右震荡,目前为止,供应状况仍然相当吃紧,因此下半年价格也不容易跌,今年内存业者可以过一个好年。

蔡笃恭也表示,首季营运表现超过预期,主要是因为DRAM产业先从DDR3开始短缺,而力成是DDR3产能最大的封测厂,因此整个第1季产能全满;NAND Flash方面,也因为产能利用率相当高,加上成本管理佳,表现比预期好。展望第2季,虽然因首季表现垫高基期,然第2季营收还是可以维持成长,毛利率将与首季持平。6 z- I) t4 e7 K$ Q

力成今年度资本支出约90亿元,其中40亿元投资于封装,20亿元投资于测试,其余则用在扩产上,为了因应2011年、2012年的成长所需,力成今年度将会扩产,预估第2季产能将增加20%,第3季、4季再增10%,预估今年产能可望较去年增加30%至40%,2010年营收可望成长20%。

力成首季营收达86.49亿元,较上季微幅减少1.1%,税前盈余19.71亿元,税后纯益17.73亿元,季增5.5%,创下历史新高,每股税后纯益为2.52元;至于在资产负债表上,也缴出历史最好成绩,单季现金以及约当现金部位达100.31亿元,负债比率低于40%,每股净值攀升至41元。

力成昨日也首次公布各类型封装的产品比重,其中MCP(多晶模块)、SIP(系统级芯片)各占9%、11%,力成表示,由于电子产品走向轻薄短小,因此将内存、处理器、射频、基频等芯片封装在一起是趋势,而这也只有MCP、SIP才做得到。

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