莱迪思计划通过SRIO规范2.1互连标准
来源:电子工程专辑 作者:—— 时间:2010-05-14 09:29
莱迪思半导体公司近日宣布计划通过使用串行Rapid IO(SRIO)规范2.1互连标准,实现Cavium Networks的OCTEON II CN63XX处理器与LatticeECP3 FPGA系列器件的互操作。SRIO广泛应用于3G/4G无线基站、有线交换机和路由等对于低延迟要求比较高的应用中。Cavium的OCTEON II处理器具有2至6个最先进的第三代硬件加速内核cnMIPS64,以及基于SERDES的I/O,包括SRIO。莱迪思的ECP3器件是具有最低功耗的中档FPGA系列,拥有各种存储器密度、DSP模块和支持SRIO功能的SERDES I/O。
Cavium与莱迪思已经开始执行他们的计划,利用SRIO来实现器件间的互操作,两家公司都将对他们所取得的进展发布更新说明。Cavium Networks的高级战略联盟经理,Tasha Castaneda说:“OCTEON II处理器在增加了SRIO接口的同时还拥有各种基于其他标准的接口,提供了一种新的低延迟的连接选择。我们非常高兴莱迪思能加入Cavium的PACE合作体系(Partnership to Accelerate Customer End-solutions,加速终端客户解决方案的合作伙伴),以便为我们的客户提供强大的FPGA设计解决方案。”
莱迪思业务发展总监,Ted Marena表示:“莱迪思很高兴能与Cavium Networks合作。这次SRIO互操作的试验将进一步丰富我们的无线IP。我们正准备为OCTEON II和我们的ECP3系列引入未来的桥接应用,包括SRIO与CPRI、SRIO与PCIe以及SRIO与SGMII的桥接。”
- •莱迪思将其FPGA拓展至智能和嵌入式视觉系统2020-09-11
- •莱迪思推出全新Certus-NX,重新定义低功耗通用FPGA2020-06-29
- •莱迪思完整解决方案集合 可打造低功耗智能视觉应用2020-05-21
- •莱迪思拓展其模块化视频接口平台(VIP) 以简化嵌入式视觉系统的视频互连设计2018-05-17
- •全新的莱迪思Snap模块可帮助厂商快速构建 替代USB连接器的12 Gbps无线解决方案2018-02-26
- •美媒:中国2017年收购美技术企业规模总量大跌87%2018-01-08
- •莱迪思推出面向千兆级无线基础设施应用的GigaRay 60 GHz模块2017-12-06
- •莱迪思推出HDMI 2.1增强音频回传通道(eARC)解决方案2017-12-05
- •莱迪思推出HDMI 2.1增强音频回传通道(eARC)解决方案2017-11-30
- •莱迪思MachXO3控制PLD器件,增强嵌入式I/O扩展和电路板级管理功能2017-11-07