北美4月份半导体设备出货订单续扬

北美4月份半导体设备出货订单续扬

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（21）日公布4月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio，B∕B值）达1.13，虽较3月份的1.21小幅下滑，但订单及出货金额均持续成长，B∕B值也已连续10个月高于代表景气复苏的1。SEMI全球总裁暨执行长Stanley Myers表示，接单及出货金额维持持续成长态势，这反映了半导体产业的成长趋势不变。

4月份北美半导体设备B∕B值1.13，其中4月份的3个月平均订单金额为14.4亿美元，较3月份修正后的13.3亿美元订单金额增加8.1％，比2009年同期的2.49亿美元增加478.7％，订单金额持续往上成长，显示市场上扩产计划仍持续进行中。

在出货表现部分，4月份的3个月平均出货金额为12.8亿美元，较3月修正后的11亿美元小幅增加约16.2％，与去年同期3.857亿美元相较则高出231.7％。3月份出货金额成长趋势不变，市场产能已进入实质扩张阶段。

SEMI全球总裁暨执行长Stanley Myers表示，半导体设备订单和出货金额持续扬升，反映了2010年半导体产业持续稳健复苏中，与去年同期相比，半导体设备市场的表现相当出色，令业界大感鼓舞。

SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，近期包含三星以及东芝等国际存储器厂商，纷纷调高今年的资本支出，可以预见半导体设备的订单及出货量能，均将持续维持成长趋势。