封测双雄开启涨价机制

来源:集邦科技 作者:—— 时间:2010-05-24 09:26

国际黄金日前创下1,250美元历史新高后回跌,上周五收盘价仍达1,177美元,虽然国际金价目前进入整理期,但在黄金每盎司价格涨破1,200美元后,封测厂将无利可图,包括日月光(2311)、矽品(2325)等业者,已再度启动成本转嫁机制,并提高铜导线封装比重,以降低黄金价格大涨后带来的成本上升压力。

面对黄金价格持续飙涨,台湾封测厂可说是有苦难言,对矽品来说,黄金每盎司上涨50美元,将影响封装材料成本1%,对日月光来说,黄金价格每上涨1%,就会影响销货成本0.2%,影响毛利率约0.1%。由此来看,一旦黄金价格涨破1,200美元,等于已突破封测厂可忍受临界点,再涨上去将开始侵蚀到封测加工费。

为降低黄金价格持续上涨带来的成本上升压力,日月光、矽品等封测大厂,已重启成本转嫁机制,透过与客户的沟通,下半年新料号产品将开始进行成本转嫁。至于黄金用料比重高的LCD驱动IC封测厂颀邦及南茂等,则已于第2季反应黄金涨价幅度并转嫁予客户。

业者指出,若第3季黄金价格持续上涨,还会持续将黄金成本转嫁出去。

除了转嫁成本做法外,日月光、矽品等业者也加速铜导线封装比重,如日月光第1季铜打线机台数已达1,600台,第2季将再增加750台至800台,现在铜导线封装已有65个客户进入量产,合计共有100个以上客户正在进行认证。

矽品第1季在台湾及苏州两地同步进行铜打线机台扩产,第1季末铜打线机台数已达874台,第2季将再增加450台,第3季会大幅提高采购量至900台,希望全年新增的铜打线机台数在年底时可达3,124台,以追赶上竞争对手日月光的扩产速度。

业者表示,铜导线封装的平均价格虽然低于黄金打线约2成,营收成长幅度恐因此趋缓,但相较于黄金价格上涨就会吃掉获利的情况,铜导线封装的毛利率已明显高于黄金打线,所以现在黄金价格大涨,客户也将加速转进铜线制程,有利于降低毛利率下滑的压力。

相关文章

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子