封测双雄开启涨价机制

国际黄金日前创下1,250美元历史新高后回跌，上周五收盘价仍达1,177美元，虽然国际金价目前进入整理期，但在黄金每盎司价格涨破1,200美元后，封测厂将无利可图，包括日月光（2311）、矽品（2325）等业者，已再度启动成本转嫁机制，并提高铜导线封装比重，以降低黄金价格大涨后带来的成本上升压力。

面对黄金价格持续飙涨，台湾封测厂可说是有苦难言，对矽品来说，黄金每盎司上涨50美元，将影响封装材料成本1％，对日月光来说，黄金价格每上涨1％，就会影响销货成本0.2％，影响毛利率约0.1％。由此来看，一旦黄金价格涨破1,200美元，等于已突破封测厂可忍受临界点，再涨上去将开始侵蚀到封测加工费。

为降低黄金价格持续上涨带来的成本上升压力，日月光、矽品等封测大厂，已重启成本转嫁机制，透过与客户的沟通，下半年新料号产品将开始进行成本转嫁。至于黄金用料比重高的LCD驱动IC封测厂颀邦及南茂等，则已于第2季反应黄金涨价幅度并转嫁予客户。

业者指出，若第3季黄金价格持续上涨，还会持续将黄金成本转嫁出去。

除了转嫁成本做法外，日月光、矽品等业者也加速铜导线封装比重，如日月光第1季铜打线机台数已达1,600台，第2季将再增加750台至800台，现在铜导线封装已有65个客户进入量产，合计共有100个以上客户正在进行认证。

矽品第1季在台湾及苏州两地同步进行铜打线机台扩产，第1季末铜打线机台数已达874台，第2季将再增加450台，第3季会大幅提高采购量至900台，希望全年新增的铜打线机台数在年底时可达3,124台，以追赶上竞争对手日月光的扩产速度。

业者表示，铜导线封装的平均价格虽然低于黄金打线约2成，营收成长幅度恐因此趋缓，但相较于黄金价格上涨就会吃掉获利的情况，铜导线封装的毛利率已明显高于黄金打线，所以现在黄金价格大涨，客户也将加速转进铜线制程，有利于降低毛利率下滑的压力。