Gartner：全球半导体资本支出年增至113%
国际研究暨顾问机构Gartner指出，由于DRAM与晶圆代工市场的支出增加，加以受惠于技术升级的带动，2010年全球半导体资本设备支出将逾354亿美元，较2009劲扬113%，高于3月时发布的年增率预测值76%。
Gartner副总裁KlausRinnen表示，「技术升级，将带动2010年半导体资本设备市场的成长。对40奈米和45奈米设备的需求大幅增加，带动晶圆代工的庞大资本支出。英特尔对3x奈米的投资，NAND内存制造商支出增加，以及升级至下一世代DDR3DRAM内存，皆为主要的投资成长动能。」
2010年晶圆制造设备（WFE）部门将成长113.3%，2011年的增幅则为7.2%。Gartner认为，由于对半导体的需求强劲，加以2008和2009年的投资不足，导致半导体业对设备上的需求强劲，整体产能利用率将在2010年第三季达到高峰。其后，随着产能提高，设备市场将缓慢减少，从上一季的高需求量回到正常的水平。
在2009年衰退32%之后，Gartner预测2010年封装与组装设备部门（PAE）将劲扬104.7%，2011年则微增0.7%。在预测期间内，部份设备部门将有大幅的成长。在先进制程上的需求，例如晶圆级封装、3D制程和直通硅晶穿孔（TSV）的制造，预期成长速度将较整体市场更为快速；此外，先进封装设备的检验和制程控管工具的成长亦将高于整体市场成长率。
Gartner预测，全球的自动测试设备（ATE）市场将在2010年度成长133%。2009年第一季ATE市场触及谷底，自此之后季营收逐渐回升，今年首季更是后势看涨，此一成长态势可望延续至第三季，使整体测试市场带来自2006年以来的首度的正成长。尽管ATE市场看好，去年表现却不尽理想，使内存测试部门营收跌破2亿美元关卡。