台湾地区或将成为全球半导体产能第一

台湾地区或将成为全球半导体产能第一

按IC Insight的市场研究报告，到2011年中台湾地区将超过日本成为全球半导体产能第一。

　　按IC Insight最新的全球半导体产能报告，到2011年7月预计台湾的半导体产能为每月300万片（8英寸等值计），而日本为每月280万片。

　　在2006年时日本的半导体产能相比台湾多25%,而到2015年时，IC Insight预计台湾地区半导体产能达每月410万片（8英寸计），相当于全球半导体产能的25%.

　　下面有IC Insight列出全球半导体产能按地区计，分别依2010年7月，半导体产能总计1236万片；2011年7月为1337万片及2015年7月为1677计产能估计；

如果依照ICInsight的预测，中国半导体产能将由2010年7月的月产能104万片（8英寸计），到2015年7月时增长到月产能176万片，表明年均增长率达11.3%.

　　再假设每增加1000硅片产能，需平均增加5000万美元的投资，那么预计投资中国半导体芯片生产线总计达36亿美元，相当于平均每年7亿美元，这个数字可能被明显的低估。