2010年全球半导体资本设备支出大幅成长

2010年全球半导体资本设备支出大幅成长

国际研究暨顾问机构Gartner发布最新展望报告，2010年全球半导体资本设备支出达到384亿美元，较2009的166亿美元大幅成长131.2%;同时预估2011年全球半导体资本设备支出为380亿美元，较2010年微幅下滑1%.

　　Gartner副总裁Klaus Rinnen表示：“2010年会是半导体设备产业成长最为强劲的一年，较景气大坏的2009年显着反弹回升。”不过，企业应为成长较为缓和的2011年预先做好准备，因为届时设备采购会更注重产能提升而非技术设备。

　　Rinnen进一步分析：“两大趋势会引导未来的资本支出。首要趋势是NAND闪存成为内存部门最主要的资本支出来源。在平板媒体（media tablets）销售佳绩的带动下，NAND的需求在可预见的未来皆将维持强劲，且必须持续大幅投资以因应激增的需求。另一趋势是，晶圆代工产业因台积电（TSMC）、GLOBALFOUNDRIES和三星（Samsung）在尖端技术激烈竞争，本支出需求，以及整合组件大厂（IDMs）持续的资产轻减（asset lite）策略，所带动的资本支出。”

　　半导体资本设备市场的所有部门在2010年的成长表现格外强劲，年增率在118%至140%间（参考下表）。在晶圆厂设备（WFE）市场，2010年全球在此市场的支出稳步增至297亿美元，较2009年劲扬133%.半导体全球需求的强劲，加以在2008年和2009年投资不足，使得之前受抑制的设备需求因景气回春而释放出来。然而，由于更多的产能上线和半导体生产随终端消产品需求而减缓，整体产能使用率已呈缓慢下降之势。Gartner预测，2011年晶圆厂设备市场将萎缩3.4%,2012年则可望回复正成长。

　　2010年，全球封装设备（PAE）部门的支出估计可逾59亿美元，较2009年增加118.6%.同时预期2011年封装设备部门的支出可成长7%.进一步看各区域市场，2010年亚太地区在封装设备的采购将会占整体市场的79%,至2014年时，此一比重将上升至86%.2013年，中国将成为封装设备最大采购者，届时占整体市场的比重将突破30%.

　　2010年，全球自动测试设备（ATE）市场规模预计可达28亿美元，较2009年大幅成长140.5%.此一市场于今年前三季皆呈稳健成长，但2010年底会出季节性衰退，且延续到2011年初。自动测试设备市场于2010年的大幅成长，主要原因之一是此一市场景气于2009年跌至谷底，当时内存测试设备市场甚至衰退至不足2亿美元。