晶圆三雄拚市占 砸百亿美元扩产

晶圆三雄拚市占 砸百亿美元扩产

晶圆代工厂纷纷提高今年资本支出，设备商预估，台积电、联电与全球晶圆（Globalfoundries）前三大厂在调高后，资本支出合计突破100亿美元（约新台币3,200亿元），创下历史新高。

    个人计算机、手机通讯与多媒体应用大增，带动对12吋晶圆厂的需求涌出，今年来半导体先进制程持续吃紧，晶圆代工厂商为满足客户，加上持续扩大先进制程市占率，纷纷大举扩产。

    台积电董事长张忠谋日前表示，今年资本支出将超过原先预计的48亿美元。即使法人认为，台积电下半年因基期高的缘故，成长力道不如上半年，但在先进制程产能满载前提下，设备商预估，台积电调高后的资本支出上看55亿至58亿美元，不但继续写下新高，也直逼今年第一名的三星，三星预计今年资本支出为60亿美元。

    至于超威旗下的全球晶圆，上个月已领先同业宣布调高资本支出，预计由25亿美元提高为27亿至28亿美元，总产能将提高25%，扩产重点同样放在40奈米以下的先进制程。

    晶圆二哥联电也是加紧马力扩产中，联电今年资本支出预计10亿至12亿美元，是三家代工业者投资最保守者。