硅品、力成和华东7月营收较上月微增
几家封测厂7月营收出炉，硅品实绩为新台币55.16亿元，月增0.8%；内存封测厂力成和华东皆续创单月历史新高，前者为32.32亿元，比上月成长1.57%，后者为6.86亿元，月增1.03%。硅品预期自8月以后订单成长动能较为明显，届时应可逐月走扬，法人则估计硅品的营收季增率约5%以内。内存封测需求较为强劲，力成预期第3季营收可比上季增加5~7%；而华东季增率目标上探7~10%。
硅品7月合并营收为55.16亿元，比上月成长0.8%；累计前7月营收为375.91亿元，年增26.57%。力成7月合并营收32.32亿元，较6月增加1.57%，累计前7月营收211.68亿元，较2009年同期增加34.19%。华东7月合并营收6.86亿元，比上月微幅成长1.03%，累计前7月营收为52.9亿元，年增率为32.29%。
硅品第2季营收仅比上季微幅成长4.4%，表现不尽理想，主要受到PC及亚洲IC设计厂需求疲软影响所致。该公司董事长林文伯在日前法说会上指出，半导体封测产业2010年积极扩大资本设备，是为了迎接新兴市场强劲的成长需求，从国际IC设计大厂对第3季营收季增2~8%的情况来看，第3季封测业仍可比上季成长5%。
硅品第3季营收亦可望持续上扬? w估8、9、10月营收将逐月上升。此外，硅品第2季产能利用率处于高档，包括打线100%、覆晶封装95%及测试80%，林文伯预估第3季打线产能利用率仍为100%，覆晶封装也有95%水平，测试则回升到85%，整体仍维持高档水位。
力成董事长蔡笃恭先前曾说，在客户产能持续增加，配合力成本身、子公司聚成科技、苏州厂和外包厂沛顿等新产能陆续到位下，他预期第3季营收可望季增5~7%，同时第4季也还可以再成长5~7%，所以全年营收成长率也将超越当初预期20%的水平，进而上探25~30%的目标。
华东总经理于鸿祺5日指出，虽然市场预期下半年成长动能趋缓，随着终端新产品应用逐渐扩大，刺激内存需求走强，带动上半年产能满载。由于客户需求有增无减，华东的B15新厂设备将在第3季底前陆续到位，他预估第3季业绩将比第2季成长7~10%，下半年营收和获利都会逐月走扬到年底。
硅品7月合并营收为55.16亿元，比上月成长0.8%；累计前7月营收为375.91亿元，年增26.57%。力成7月合并营收32.32亿元，较6月增加1.57%，累计前7月营收211.68亿元，较2009年同期增加34.19%。华东7月合并营收6.86亿元，比上月微幅成长1.03%，累计前7月营收为52.9亿元，年增率为32.29%。
硅品第2季营收仅比上季微幅成长4.4%，表现不尽理想，主要受到PC及亚洲IC设计厂需求疲软影响所致。该公司董事长林文伯在日前法说会上指出，半导体封测产业2010年积极扩大资本设备，是为了迎接新兴市场强劲的成长需求，从国际IC设计大厂对第3季营收季增2~8%的情况来看，第3季封测业仍可比上季成长5%。
硅品第3季营收亦可望持续上扬? w估8、9、10月营收将逐月上升。此外，硅品第2季产能利用率处于高档，包括打线100%、覆晶封装95%及测试80%，林文伯预估第3季打线产能利用率仍为100%，覆晶封装也有95%水平，测试则回升到85%，整体仍维持高档水位。
力成董事长蔡笃恭先前曾说，在客户产能持续增加，配合力成本身、子公司聚成科技、苏州厂和外包厂沛顿等新产能陆续到位下，他预期第3季营收可望季增5~7%，同时第4季也还可以再成长5~7%，所以全年营收成长率也将超越当初预期20%的水平，进而上探25~30%的目标。
华东总经理于鸿祺5日指出，虽然市场预期下半年成长动能趋缓，随着终端新产品应用逐渐扩大，刺激内存需求走强，带动上半年产能满载。由于客户需求有增无减，华东的B15新厂设备将在第3季底前陆续到位，他预估第3季业绩将比第2季成长7~10%，下半年营收和获利都会逐月走扬到年底。