单芯片高集成度 金立手机加速全民化

2004年我国手机用户3亿,到了2009年,中国手机用户已近7.5亿,普及率达52.5%。5年间,中国手机用户数增加一倍多。

　　成倍增长的数字背后,是中国手机消费的加速普及进程,除了众多手机厂商,拥有上亿手机芯片出货量的联发科对这一进程功不可没。日前,国产手机领军者金立又高调宣布旗下主力产品将采用联发科第五代MT6253单芯片解决方案,此举昭示了联发科与国产手机的全面合作,并掀起新一波手机全民化浪潮。

　　从多芯片到单芯片高集成度是永恒制胜法宝

　　手机越来越小,功能越来越多,是手机市场发展的必然趋势,它需要靠功能强大的单芯片来实现。有业内人士分析,手机芯片市场将是以高集成度取胜的领域,无论2G、3G甚至4G,更高的集成度都是芯片设计者永恒的追求及制胜法则。

　　作为全球手机芯片制造商三巨头之一,联发科早就开始了手机高集成单芯片解决方案的研究并取得丰硕成果。据了解,MT6253集成了数字基带、模拟基带、电源管理、射频收发器等手机芯片基础元器件,并且支持照相机、高速USB以及D类音频功率放大器等丰富的多媒体功能,其不断提高的芯片集成度,再次体现了联发科在技术上的一贯优势。

　　MT6253的高度集成也为手机设计的差异化、智能化及个性化提供了极大空间。金立集团董事长兼总裁刘立荣告诉记者:“它不仅帮助金立大幅降低了BOM成本,缩短了上市周期,还减少了30%的布局尺寸,增加了工业设计的自由度,为金立设计超薄、长待机、高稳定性能、多媒体应用、高性价比的手机提供了最大支持。”

　　有业内人士感慨,正是借助联发科完整的芯片解决方案,国产手机才形成了高性价比、高反应速度的竞争优势,联发科所掌握的核心技术已构成中国手机行业的核心竞争力。

　　集产业链之力加速推动中国手机全民化

　　据介绍,在“十一”前金立将实现装载MT6253芯片产品外销9款、内销13款,形成第一批大规模量产。刘立荣表示:“金立率先将MT6253应用于高品质终端,将形成强大的产品矩阵,在最大限度将尖端技术转化为产品力的同时,为中国乃至世界的手机消费者提供更多样化的产品。”他坚信这正是双方深度合作的开始。

　　对于联发科来说,只有将尖端技术内置于优质的产品,才能最快速地形成生产力；同时要实现“服务更多人”的目标,也需要依托一个强大的手机品牌。“之所以选择与金立结盟,一方面是基于一直以来的良好合作,另一方面则基于金立良好的品牌形象、坚持从用户出发的理念及快速的反应能力。”联发科无线通信事业部总经理吕平幸表示。“结合联发科的技术优势和金立的市场优势,此次结盟将进一步推动最新技术的普及应用,催生手机消费全民化新浪潮。”

　　从手机芯片企业,到设计公司,再到直接面对消费者的手机终端企业,这种模块化的分工与集合形成了中国独特的手机产业链模式,激发了中国手机行业更新换代的活力。联发科携手金立,正是产业链条上拥有自主创新能力的上下游企业的紧密联合与趋同行动。未来,金立与联发科的合作,还将不断深入到3G及智能产品线。