三星电子：我们不会做没有必胜把握的业务

三星电子：我们不会做没有必胜把握的业务

在代工业界虽不怎么知名，但虎视眈眈盯着称霸世界目标的，是三星公司。在涉足代工已5年的2010年，拟将存储器作为今后增长动力，开始全面扩大业务。就该公司迄今犹未清晰的代工业务战略，记者采访了该公司副总裁Jeong-ki (Jay) Min。

1984年进入三星后曾在半导体部门担任市场、技术规划与结盟策略工作。2006年就任命系统LSI部门规划副总裁，2010年1月任现职。目前还负责该部门的业务发展与客户技术支援。摄影：Jin-Hee Park

问：贵公司的半导体内存已称霸全球市场。出击TSMC占压倒优势的代工业务的理由是什么？

答： 有两个理由。第一个是市场的规模：目前SoC市场规模约为200亿美元，而晶圆代工市场规模大一些，约为280亿美元。并且估计晶圆代工市场到2015年将增长到400亿美元以上，增长速度也将超过记忆体或SoC。这是成长方面的条件。

　　第2个是有利于发挥三星已拥有的优势：我们有以最尖端的半导体技术制造的存储器业务。其提高成品率的经验等，可以用于逻辑LSI的生产。我们还有对面向存储器构筑的生产能力及制造装置加以再利用的手段。就投资报酬率（ROI）而言，也有莫大的好处。

　　作为继存储器之后半导体增长的推动力，我们将强化代工业务。从成长的角度考虑，可以说我们将对半导体业务投入最大的力量。

问：贵公司的目标是超越台积电，在业界居首吗？

答： 台积电无论是在生产规模还是在人员上等，都是庞大的。我们短期内没有打算说要胜过它。我们几乎是从零做起的。

　　但是，我们最终的目标是要重新划分晶圆代工业界的势力范围。虽不能提及具体的数字，但我们已设定了销售额及市场份额的目标值，当然，不是小数字。。

问：贵公司拥有自制存储器及SoC等产品。会有可能与代工业务的客户形成竞争，这会成为不利因素吗？

答： 在我们的系统LSI事业部，代工部门与自制产品（ASSP）部门的运营是完全独立的。ASSP的工程师甚至不能接近晶圆代工的系统。每位工程师都要签署个人保密协议。我们有这样对客户信息能提供非常强有力保护的系统。有竞争关系的厂商，也有不少同样利用半导体代工企业，而这些代工企业中，客户的信息是受保护的。我们的情况也是一样。

问：贵公司拥有的自制品，是否有正面作用？

答： 有，而且很大。晶圆代工部门和ASSP部门可以共享基本工艺技术和部分知识产权（IP）核心。因此，可向客户提供经ASSP部门证实，且与制造工艺具有亲和力的IP核心。许多半导体厂商需要对从外部购入的IP核心进行检测，而我们的客户能够省去这些手续。

　　与记存储器事业部的相乘效果也很大。即我们可提供逻辑LSI和内存相组合的“解决方案”。

　　最近，封装设计的重要性日渐提高。在这方面，也可发挥我们拥有自制品的优势。例如，可以利用本公司在自制品上培育的封装技术，解决发热芯片的封装问题等。

问：台积电和GLOBALFOUND-RIES都在开展从尖端到非尖端的广泛业务,能否介绍一下贵公司的业务方针？

答： 目前我们将专注于最尖端的技术，特别是便携设备用低功耗（LP）工艺。首先致力于此，数年后再扩展至通用版工艺。

　　之所以最初要专注于一个较小的范围，是因为对代工业务而言，取得客户的信赖比什么都重要。晶圆代工业是服务行业，其与存储器业务大不相同。 我们要向特定的客户展示我们在代工业务上的能力。如果得以实现，这个“口碑”就会在客户之间传播开来。我们需要在客户中得到“三星的代工可用”的评判。

问：请教贵公司的产能扩大及设备投资计划？

答： 晶圆代工业务的生产设施，目前将与ASSP部门共同使用300mm的晶圆工厂S1。关于生产能力的扩大，今年之中将就是兴建新工厂，还是将正在制造驱动IC和CMOS感测器的200mm晶圆厂升级成300mm晶圆的工厂作出决定。关于设备投资，尚未到可公布计划的阶段。这要取决于我们能拉到多少客户。