代工企业CEO:在技术规模和资金上与台积电全面对抗

来源:华强电子网 作者:—— 时间:2010-08-18 09:47

美国代工企业GLOBALFOUNDRIES公司成立仅年余就成为TSMC的重要竞争对手。通过与新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)的合并,其市场份额一举提高到了稍逊于排名第二的联华电子(UMC)而居第三位。该公司在技术开发与资本投资上,也将正面挑战台积电。记者就其竞争胜算,采访了该公司CEO Douglas Grose。


曾在IBM工作25年,担任半导体的技术开发和制造工作。2007年进入AMD公司,担任技术开发、制造与供应资深副总裁。2009年春在GLOBALFOUNDRIES公司成立时,担任CEO至今。(摄影 新关雅士)

问:半导体需求正在迅速恢复,据说半导体代工企业的订单量急剧增加。

答:大约一年前经济形势见底,之后便呈“V”字形回升。现在从尖端技术到非尖端技术,全部需求都很强劲,我们工厂的开工率也在急速上升。

  分地区看,以亚洲为中心,美国及欧洲等大部分地区的需求都很强劲。从产品看,面向携带终端的需求最大。接下来是PC与数字消费性电子产品。

问:贵公司在2010年1月与特许半导体结合,大幅扩展了代工业务的规模。

答:基本来说,与特许半导体的结合让我们获得了两项利益。首先,我们得到了他们的广大客户。对晶圆代工业务而言,规模是至关重要的,因为它直接关系到服务品质与成本。从追求规模的角度看,与特许的合并意义重大。其次,我们取得了特许在晶圆代工业务上的专业经验。

  特许半导体、GLOBAL-FOUNDRIES与ATIC之间有着理想的互补关系。我们的强项是拥有以微细化为首的优秀半导体制造技术的优势,而ATIC则提供了设备投资与技术开发所需的资金。

问:贵公司准备在尖端到非尖端技术上与台积电全面竞争。有胜算吗?

答:我们关注的是客户,而不是竞争企业。我们最为重视的是利用适当的技术和制造能力满足客户需求。

  关于与其他公司的竞争,我们将以技术开发与资本投资先行,并建立可尽早将客户所需制品提供给市场的体制来取胜。当然,我们不会失败。同时,我们希望与将转向轻晶圆厂业务型态的日本整机制造商(IDM)建立良好的关系。

问:台积电已宣布将在2012年第三季开始量产20nm产品。贵公司能与其积极的微细化计划相抗衡吗?

答:我们也将在2012年下半年开始22~20nm的量产。但是我认为有一个比量产开始日期更为重要的竞争轴线:即时量产(Time-to-volume),也就是从小批次生产提升到全产能运作所花费的时间。我们在这方面绝不会输给台积电。

  之所以有这种自信,是因为我们拥有美国AMD这样的客户。以处理器为主要业务的AMD,对最尖端技术有着执着的追求。并且他们还很希望在短期内大量推出产品。我们将通过与AMD的合作,尽早向最尖端技术过渡,并提高品质和改进成品率。使我们的学习曲线变得比竞争对手更加陡峻。

问:三星电子也全面投入了晶圆代工业务。其在以IBM为中心的CMOS技术开发联盟上,与贵公司有合作关系。但在代工业务上处于竞争态势?

答: 与同一个企业,会在某个领域合作,也会在某个领域竞争。与三星虽在代工业务上竞争,但在推动业界采用IBM技术联盟平台上,又有着合作关系。

  大客户为求得足够产能,常会将业务拆分给多个代工厂商。这时,如果IBM技术联盟平台得以普及,我们和三星就会被选中,因为我们的生产能力可互补。如果能构成这种互补关系,则两公司可共同提高市场份额。

问:请谈谈贵公司今后的销售额及设备投资计划?

答: 我们2009年的销售额为25亿美元。这是我们与特许半导体收入的一个简单加总,或许并不意味太多。胜负的关键在于2010年终的数字,我们将显示出我们的市场地位。

  我们计划2010年的设备投资计划为27亿美元。而包括特许半导体在内,2009年我们的总投资约为8亿美元。这足以说明我们投资的增幅之大。2011年以后,我们将进一步实施面向生产能力扩大的设备投资。

问:听说贵公司可能与代工业界排名第二的联华电子结成联盟。请问您对此有何评论?

答: 不过是传言而已。目前没有和联华电子进行任何类型联盟的讨论,在不久的将来也没有这种计划。

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