高通取代英飞凌成第5代iPhone芯片供应商
来源:赛迪网 作者:—— 时间:2010-09-07 09:27
苹果第5代iphone芯片组供应商将由长期合作伙伴英飞凌,转移到高通公司。据传iphone5组装订单仍将花落鸿海集团,和硕未能再分到一杯羹。
业界传出,苹果已经开始着手设计预计明年中上市的第5代iPhone,虽然内建的应用程序处理器(AP)仍将继续採用苹果自行开发的产品,但芯片组供应商却由英飞凌转为高通公司。
目前3G版iPad的芯片组供应商几乎与前一代的iPhone3GS完全相同,这也代表,3G版iPad在3G上网的设计,将会依循iPhone来进行。随着第5代iPhone芯片组改用高通产品,未来的3G版iPad更改芯片组供应商也只是迟早的事。
苹果变更第5代iPhone芯片供应商,对iPhone代工订单也带来一些影响。据了解,抢下高通与苹果首度合作的产品CDMA版iPhone4代工订单的和硕,并没有因为苹果新款iPhone改用高通芯片组占到便宜,预计明年中上市的第5代iPhone组装订单,仍将全部由鸿海集团独揽。当CDMA版 iPhone4生命周期结束后,和硕与苹果在iPhone上的合作也会暂告段落。
- •关键节点落地! 美国芯片关税迈入“第二阶段”2026-04-15
- •中东局势升级:一场正在逼近的全球芯片供应链危机2026-03-24
- •突发!三星9万人准备罢工:全球芯片要变天了?2026-03-18
- •芯片价格全面失控:最高暴涨70%,这一轮半导体周期不一样了2026-03-18
- •2026最硬科技!原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷,芯片研发从此不同2026-03-06
- •芯片战再升级!美政府采购禁令来袭,SIA强烈发声反对2026-03-05
- •阿里“造芯”走到关键一步?平头哥或冲击IPO2026-01-26
- •重磅消息!中国对日本进口芯片发起反倾销调查!2026-01-08
- •免费直播预告 | 从理论到实操,全面解析ADC/DAC芯片测试前沿方案!2025-06-17
- •摩尔斯微电子携手Gateworks,利用Wi-Fi HaLow革新工业连接2025-06-04






