政策扶持 物联网产业发展有望加速
来源:中国高新技术产业导报 作者:—— 时间:2010-11-12 10:54
·实现集成电路产业链各环节互动发展的格局是最高目标。
·希望集成电路产业能向LCD、LED、太阳能光伏等大半导体领域辐射。
北京市半导体业的快速发展,主要得益于2000年国务院颁布的18号文件。在18号文件出台后,北京市高度重视微电子产业的发展,于2001年出台了提供土地、税收、贴息及跟进投资优惠政策的市政府4号文件,以及提供专项资金、税收优惠的市政府38号文件。这10年来北京微电子产业取得了长足进步,成为中国微电子产业的重要集聚区。
实现集成电路产业链各环节互动发展的格局,是北京建设北方微电子产业基地的最高目标。从2000年到2009年,北京半导体企业数量由不足30家增加到150多家,年销售收入合计由18亿多元增加到191亿元。在集成电路设计领域,北京设计企业占全国的比例超过1/4;在芯片制造领域,中国产能最大、技术最先进的企业位于北京经济技术开发区;在封装测试领域,北京不仅有瑞萨半导体的封装测试厂,而且有美国RFMD的工厂;在装备领域,七星华创是国内唯一上市的集成电路装备企业;在材料方面,北京不但有从事硅片生产的有研硅公司,还有从事光刻胶生产的科华微电子公司,该公司去年才投产,目前已经实现了赢利。
未来5年,北京微电子产业将迎来新的发展机遇。在这5年里,北京电子信息产业的投资将超过1000亿元。京东方TFT-LCD8.5代线和冠捷年产千万部电视整机项目将促进驱动IC、图像处理器和LED背光等产品就近配套;中芯国际扩产项目将先期投资18亿美元,将产能扩产至4万片/月,后期扩产正处于论证阶段;AMD公司第二个包括研发、销售、运营等职责在内的全球性运营中心将在北京启动建设;以京芯半导体为核心的移动硅谷产业园也将启动建设;此外,威迅、瑞萨等公司将进一步拓展其在北京的业务,优纳科技、广微积电等企业也计划在京建设封装装备及MEMS产品生产线。与此同时,我们也希望集成电路产业能向LCD、LED、太阳能光伏等大半导体领域辐射。
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