大陆华东封测业达高峰 成都华北发展潜力足
随著大陆内需市场蓬勃发展，加上两岸政策开放，全球半导体产业前进脚步转趋积极。以封测产业而言，上海和苏州园区已达产业高峰，恐将面临产业外移，目前就大陆北中南各地发展趋势看来，成都地区的厂商移入快速，有利于当地产业成长；至于北京、天津等系仰赖国际厂商，虽成长较缓，但仍具技术利基，因此未来大陆半导体供应链体系发展在上述两大区域仍宜留意。
大陆当地IC设计和IC制造产业近年来崛起，随著当地内需市场兴起，配合当地政府政策性鼓励，包括展讯、海思、中星微、锐迪科等表现一鸣惊人，国际级大厂英特尔(Intel)、德仪(TI)等IDM厂看好大陆发展潜力，相继前进设厂，台湾半导体业者也在政府开放下，包括台积电、日月光等前往卡位。其中大陆封测业产值已占到当地半导体产值的50%。
就大陆各园区封测业者发展现况来看，根据统计，位于上海的浦东微电子产业带封测产值达人民币139亿元，主要的厂商包括日月光、艾克尔(Amkor)和联合科技(UTAC)，2009年全球IC市场下滑，以及英特尔关闭浦东封测生产线，浦东微电子带封测产业出现大幅下滑，其技术类型较为落后，仍以小型晶粒承载封装(SOP)、塑胶J形引脚封装(PLCC)、微缩小型晶?肊虒妐?SSOP)、薄型小尺寸封装(TSOP)、四方扁平封装平面晶粒承载封装(QFP)等中低阶为主，主要应用于消费电子产业领域。
苏州工业园区2009年封测产值低于人民币100亿元，主要厂商多为IDM厂，其技术层次与浦东相当，但高阶技术仍取决=外资厂商发展策略。就上海浦东微电子产业带和苏州工业园区已达封测产业高峰，恐将面临产业外移。
目前看来封测业较具发展潜力的地区在于成都高新区。该园区2009年的封测产值超过人民币50亿元，主要厂商包括英特尔、Unisem和中芯，但仍以英特尔封测厂为主，2009年营收就超过人民币20亿元，主要应用领域为资讯电子产业，且技术水准在大陆地区具领先地位，英特尔基于市场和成本考量，将成都和越南封测厂作为其在亚太地区运筹管理的2大基地。
至于最近兴起的重庆西永微电园，随著资讯产业在当地逐渐成形，但IC制造和IC封测仍在发展阶段，其程度仍不及成都，现在园区尚无封测厂，仅日月光正在筹建中。
综观大陆各园区封测业者发展现况，除了以上所述之外，广州和深圳地区在封测产业发展较弱，供应链以IC设计厂相对多，但并无IC制造厂，IC供应链称不上完整。而北京和天津则是主要仰赖国际厂商，虽较具规模，2地在2009年的封测产值达人民币145亿元，但呈现成长趋缓，多以替母公司代工封测为主，且即使有知名大学支援，但对封测业尚无法展现产学研效益。
大陆当地IC设计和IC制造产业近年来崛起，随著当地内需市场兴起，配合当地政府政策性鼓励，包括展讯、海思、中星微、锐迪科等表现一鸣惊人，国际级大厂英特尔(Intel)、德仪(TI)等IDM厂看好大陆发展潜力，相继前进设厂，台湾半导体业者也在政府开放下，包括台积电、日月光等前往卡位。其中大陆封测业产值已占到当地半导体产值的50%。
就大陆各园区封测业者发展现况来看，根据统计，位于上海的浦东微电子产业带封测产值达人民币139亿元，主要的厂商包括日月光、艾克尔(Amkor)和联合科技(UTAC)，2009年全球IC市场下滑，以及英特尔关闭浦东封测生产线，浦东微电子带封测产业出现大幅下滑，其技术类型较为落后，仍以小型晶粒承载封装(SOP)、塑胶J形引脚封装(PLCC)、微缩小型晶?肊虒妐?SSOP)、薄型小尺寸封装(TSOP)、四方扁平封装平面晶粒承载封装(QFP)等中低阶为主，主要应用于消费电子产业领域。
苏州工业园区2009年封测产值低于人民币100亿元，主要厂商多为IDM厂，其技术层次与浦东相当，但高阶技术仍取决=外资厂商发展策略。就上海浦东微电子产业带和苏州工业园区已达封测产业高峰，恐将面临产业外移。
目前看来封测业较具发展潜力的地区在于成都高新区。该园区2009年的封测产值超过人民币50亿元，主要厂商包括英特尔、Unisem和中芯，但仍以英特尔封测厂为主，2009年营收就超过人民币20亿元，主要应用领域为资讯电子产业，且技术水准在大陆地区具领先地位，英特尔基于市场和成本考量，将成都和越南封测厂作为其在亚太地区运筹管理的2大基地。
至于最近兴起的重庆西永微电园，随著资讯产业在当地逐渐成形，但IC制造和IC封测仍在发展阶段，其程度仍不及成都，现在园区尚无封测厂，仅日月光正在筹建中。
综观大陆各园区封测业者发展现况，除了以上所述之外，广州和深圳地区在封测产业发展较弱，供应链以IC设计厂相对多，但并无IC制造厂，IC供应链称不上完整。而北京和天津则是主要仰赖国际厂商，虽较具规模，2地在2009年的封测产值达人民币145亿元，但呈现成长趋缓，多以替母公司代工封测为主，且即使有知名大学支援，但对封测业尚无法展现产学研效益。